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Bis Intels kommende Prozessor-Generation "Haswell" für den Endkunden interessant wird, werden ohne Frage noch einige Monate ins Land ziehen. Am CeBIT-Stand von Biostar konnten wir heute bereits einen Blick auf die ersten P87- und H87-Platinen mit Sockel LGA 1150 für die kommenden 22-nm-Prozessoren werfen.
Biostar zeigte bislang zwei Modelle mit P87-Chipsatz, das Top-Modell TZ87XE6 sowie das günstigere Modell Z87X3D, das in der HiFi-Linie angesiedelt ist. Mit dem H87S3+ gab es auch einen Ableger mit dem H87-Chipsatz.
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Das HiFi Z87X 3D besitzt dabei drei PCI-Express-x16-Slots und kann darüber hinaus drei Karten im x1-Standard aufnehmen. SATA-Laufwerke können über sechs Ports angeschlossen werden. Für DDR3-Arbeitsspeicher stehen insgesamt vier Slots im Dual-Channel-Setup zur Verfügung. Natürlich kann auch die integrierte Grafik der CPU genutzt werden, denn Biostar bietet HDMI, DVI und VGA an. Hinsichtlich der Kühlung geht es Biostar bei diesem Modell recht beschaulich an, denn eine Heatpipe-Lösung sucht man vergebens.
Letztere kommt dafür auf dem TZ87XE6 zum Einsatz, das Enthusiasten ansprechen soll. Im Großen und Ganzen besitzt es aber ein ähnliches Layout, einzig die Anschlussausstattung wurde noch etwas aufgebohrt. Der auffälligste Unterschied neben der Anzahl der Buchsen besteht auf den ersten Blick darin, dass Biostar zusätzlich ein THX-zertifizierten Soundchip verwendet und mit einem SLI-Logo wirbt, was darauf hinweisen könnte, dass beim P87 lizenztechnisch unterschieden wird, welche Mainboards Mutli-GPU bekommen und welche nicht.
Das H87S3+ muss hingegen mit zwei PCIe-x16-Steckplätzen und zwei PCIe-x1-Ports auskommen, bringt allerdings ebenfalls sechs SATA-Laufwerke unter. Eine aufwendige Heatpipe-Konstruktion sucht man auch hier vergebens. Lediglich der Chipsatz wird von einem Passiv-Kühler auf Temperatur gehalten. Ansonsten sind hier Gigabit-LAN, USB 3.0, 5.1-HD-Sound und vier DDR3-Speicherbänke mit an Board.
Mit einem Launch der neuen Intel-Generation ist im Sommer rund um die Computex zu rechnen.
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