Computex 2017

ASUS stellt einige X299-Mainboards für Kaby-Lake- und Skylake-X vor

Für die heute von Intel bestätigten Kaby-Lake-X- und Skylake-X-Prozessoren - welche bis zu 18 physische Kerne zu bieten haben - werden auf der diesjährigen Computex in Taipei die dafür benötigten Platinen vorgestellt. Direkt an der Quelle sitzt natürlich ASUS. Das Unternehmen nutzte die Gelegenheit, um auf der Computex drei X299-Platinen vorzustellen.

Für die The-Ultimate-Force-Modellreihe wird neben dem X299 Mark 2 auch das X299 Mark 1 ins Rennen geschickt. Die Mark-1-Variante besitzt - wie bereits gewohnt - auf der Vorderseite den Thermal-Armor und auf der Rückseite den TUF-Fortifier, welcher als Backplate dienlich ist. Um den X299-Chipsatz auf Temperatur zu halten, entschied sich ASUS für die feste Montage eines kleinen Radiallüfters.

An Erweiterungssteckplätzen bietet das TUF X299 Mark 1 nicht nur drei mechanische PCIe-3.0-x16-, sondern auch zwei PCIe-3.0-x4-Slots. Neben Dual-Gigabit-LAN von Intel und dem Realtek-ALC1220-Codec gibt es natürlich auch zahlreiche USB-Schnittstellen der USB-2.0-, USB-3.1-Gen1- und USB-3.1-Gen2-Generation. Für Storage und Co. halten sich acht nativ angebundene SATA-6GBit/s-Ports sowie zwei M.2-Anschlüsse (M-Key) bereit.

Das Strix X299-E Gaming aus der ROG-Familie

Der nächste gezeigte X299-Unterbau war das Strix X299-E Gaming. Auf dem ATX-PCB stehen für Erweiterungskarten drei mechanische PCIe-3.0-x16-, zwei PCIe-3.0-x4-Slots sowie eine PCIe-3.0-x1-Ausführung zur Verfügung. Während für den Netzwerkbereich sowohl einmal Gigabit-Ethernet als auch WLAN-AC- und Bluetooth 4.2 bereitstehen, erfolgt die Soundausgabe auch hier über Realteks ALC1220-Codec. Um den hohen Temperaturen bei einigen M.2-SSDs entgegenzuwirken, befindet sich nahe des PCH-Kühlers ein integrierter Kühler für zwei M.2-Module. Da es sich um einen Gaming-Unterbau handelt, ist auch eine RGB-Beleuchtung (ASUS Aura) mit an Bord.

Schließlich wurde mit dem Prime X299-Deluxe auch eine neue Premium-Platine präsentiert. Auf diesem ATX-Brett sorgen vier mechanische PCIe-3.0-x16- und zwei PCIe-3.0-x1-Steckplätze für die (Grafik-)Erweiterung. Auffallend ist zudem ein leicht verändertes Design, das sich beim PCH-Kühler zeigt. Anstatt beim reinen Weiss zu bleiben, integriert ASUS auch einen grauen Metall-Look. Direkt inkludiert ist beim Chipsatz-Kühler eine M.2-Kühlfläche. In einer diagonalen Ausrichtung bringt das Prime X299-Deluxe zusammen mit dem I/O-Panel-Bereich auch einige Leuchteffekte mit. Statt acht SATA-6GBit/s-Buchsen zur verbauen, sind es beim Prime X299-Deluxe sechs Stück. Im Gegenzug stellt das Board einen U.2-Port bereit.

Zur Gemeinsamkeit aller drei Platinen gehören neben einem 24-poligen ATX-Stromanschluss jeweils ein 8-Pin- und 4-Pin-Stromkonnektor, mindestens sechs SATA-6GBit/s-Buchsen sowie acht DDR4-DIMM-Speicherbänke. Während mit einer Kaby-Lake-X-CPU maximal 64 GB RAM (Dual-Channel) verbaut werden können, sind es in Verbindung mit den Skylake-X-Modellen 128 GB (Quad-Channel). Auch kommt auf allen drei Modellen der USB-3.1-Gen2-Header zum Einsatz.

Technischer Hintergrund zur CPU-Laneverteilung

Doch nicht nur Mainboards wurden von ASUS gezeigt, sondern auch einige Präsentationsfolien mit einigen weiteren Informationen und teilweise neuen Features. Da Kaby-Lake-X maximal 16 Gen3-Lanes und Skylake-X je nach Modell 28 und 44 Gen3-Lanes bereitstellt, erfolgt natürlich eine unterschiedliche Laneverteilung, primär für Grafikkarten. Die drei Tabellen zeigen die Anbindung vom Strix X299-E Gaming:

ROG Rampage VI Apex in Aussicht gestellt

Des Weiteren hat ASUS auch ein Rampage VI Apex in Aussicht gestellt. Das "Apex" sollte bereits von der Maximus-IX-Serie bekannt sein. Auch beim Rampage VI Apex steht das Overclocking ganz klar im Vordergrund. Dort fällt die Laneverteilung wie folgt aus:

Das DIMM.2-Modul wurde etwas überarbeitet. Weiterhin können zwei M.2-Module verbaut werden, allerdings kommen zwei Temperatur-Sensoren, Gewinde für einen Lüfter sowie zwei abschaltbare LEDs hinzu.