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Erst kürzlich stellte Intel seine neuen Chipsätze H310, H37060 und B360 vor und natürlich bieten die meisten Mainboard-Hersteller auch schon entsprechende Platinen an. Unter anderem haben wir uns das ASUS ROG Strix H370 und B360-F Gaming mit diesen neuen Chipsätzen bereits angeschaut.
Um Kosten zu sparen, werden Handbücher einer Serie häufig für mehrere Mainboards zusammengefasst. Dies gilt wohl auch für das B360 GT3S von Biostar mit gleichnamigem Chipsatz. Denn neben dem B360 GT3S wird im Handbuch auch gleich das Z390 GT5 beschrieben.
Technische Daten werde nicht genannt. Zwar ist in einer Tabelle die Rede von einer Thermal Design Power von bis zu 95 W, allerdings muss dies nicht für ein zukünftiges Achtkern-Modell von Intel gelten, da die Hersteller gerne auf Kompatibilitätslisten im Internet verweisen, die dann genauer aufschlüsseln, welche Prozessoren auf dem jeweiligen Mainboard laufen.
Mit dem Z390-Chipsatz soll die 300-Serie der Chipsätze für zukünftige Coffee-Lake-S-Prozessoren mit acht Kernen fit gemacht werden. Der Chipsatz und die Prozessoren werden wohl zum gleichen Zeitpunkt vorgestellt werden – derzeit wird die Computex Anfang Juni als mutmaßlicher Termin genannt.
Sollte nur der Z390-Chipsatz, bzw. sollten die dazugehörigen Mainboards in der Lage sein die Prozessoren mit acht Kernen aufzunehmen, dürfte eine ähnliche Diskussion wie im vergangenen Jahr losbrechen. Die Inkompatibilität zwischen den älteren Chipsätzen und der aktuellen Desktop-Generation und dem damit verbundenen Zwang des Kaufes eines neuen Mainboards sorgte im Herbst das vergangenen Jahres für hitzige Diskussionen. Intel erklärte den Schritt mit der Tatsache, dass die Coffee-Lake-Prozessoren mit bis zu sechs Kernen auch eine verbesserte Spannungsversorgung über die Mainboards voraussetzen würden – damit wurden die Z370-Mainboards zur Pflicht. Inzwischen haben einige Bastler gezeigt, dass es auch anders geht. Der Aufwand dürfte für die meisten Nutzer aber nicht zu rechtfertigen sein.
Anders als der Z370-Chipsatz soll der Z390 genau wie die Modelle H310, H370 und B360 eine komplette Neuentwicklung sein, die unter anderem USB 3.1 Gen 2 unterstützt und in 14 nm gefertigt wird.