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In Vorbereitung auf zukünftige Produkte veröffentlicht Intel immer wieder neue Spezifikationen. Nun sind Verweise auf elektrische und thermische Spezifikationen zu Intels 500-Series-Chipsätzen aufgetaucht. Die Chipsätze der 500-Serie sind für die Tiger-Lake-Prozessoren gedacht, die Ende des Jahres in den ersten Notebooks erwartet werden.
Die Dokumente sind allerdings nicht öffentlich zugänglich, sondern stehen nur eigenen Mitarbeitern und engen Partnern zur Verfügung. Hin und wieder tauchen die Details dann später aber dennoch auf. In der Versionierung befindet sich Intel noch bei 0.7 – wir sprechen also noch nicht von finalen Spezifikationen.
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Die Chipsätze der 400-Serie sind teilweise bereits im Umlauf – in Form der mobilen 10. Gen Core-Prozessoren auf Basis von Comet Lake und Ice Lake. Auch die Desktop-Varianten der Comet-Lake-S-Prozessoren sollen auf einen Chipsatz der 400-Serie setzen, wenngleich es hier Probleme im Zusammenhang mit PCI-Express 4.0 geben soll. Der Start soll noch irgendwann im ersten Halbjahr 2020 erfolgen.
Anders als bei den Desktop-Varianten sind die mobilen Chipsätze als Platform Controller Hub im Package integriert und sitzen direkt neben dem Prozessor. Welche neuen Funktionen Intels 500-Series-Chipsätze enthalten sollen, ist noch nicht bekannt.
