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X570S rückt näher

MSI zeigt das MAG X570S TORPEDO MAX

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MSI zeigt das MAG X570S TORPEDO MAX
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Seit einigen Wochen haben sich zahlreiche Mainboards mit dem passivgekühlten X570S-Chipsatz angekündigt. Mehr und mehr scheinen die Platinen näher zu rücken. Gestern hat MSI in einem Live-Stream nicht nur den ATX12VO-Standard vorgeführt, sondern gab außerdem Rede und Antwort zum X570S-Chipsatz auf dem kommenden MAG X570S TORPEDO, durch den eine aktive oder semipassive Kühlung nicht mehr nötig wird und der Chipsatz in rein passiver Form auf Temperatur gehalten werden kann.

Die vorherigen Gerüchte haben sich bestätigt und MSI stellt acht X570S-MAX-Mainboards in Aussicht. Dabei reicht es vom X570S PRO-MAX WIFI und dem X570S-A PRO MAX über das MAG X570S TORPEDO MAX und das MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI, das MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI und MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI, bis hin zum MEG X570S UNIFY-X MAX und MEG X570S ACE MAX. Alle acht neuen Mainboards bieten unverändert den bekannten X570-Chipsatz mit den geläufigen Spezifikationen. Laut dem MSI-Stream wird eine andere Firmware für den X570-Chipsatz vorgesehen, die für eine niedrigere Leistungsaufnahme und damit bessere Effizienz sorgt und den Vorteil bietet, dass eine rein passive Kühlung ausreicht. Dies wird ab dem Zeitstempel 12 Minuten und 34 Sekunden genauer im unten eingebetteten Video erläutert.

Interessant ist die Frage, inwiefern es möglich wäre, die bestehenden X570-Mainboards mit dem neuen Firmware-Update zu versehen, damit auch diese effizienter arbeiten. Laut dem MSI-Stream wurde - wie zunächst vermutet - kein kleinerer Fertigungsprozess genutzt.

Von den acht neuen X570S-Modellen wurde das neue MAG X570S TORPEDO MAX neben dem MAG X570 TOMAHAWK WIFI in die Kamera gehalten. Beide sind Teil der MSI-Arsenal-Gaming-Reihe, wobei das MAG X570S TORPEDO MAX die passive Chipsatzkühlung mitbringt. Bei der CPU-Spannungsversorgung soll das MAG X570S TORPEDO MAX ähnlich aufgestellt sein wie das MAG X570 TOMAHAWK WIFI, das mit den ISL99360 gute Wandler bekommen hat. Das PCIe-Steckplatz-Layout wurde schlicht übernommen und beinhaltet neben einem PCIe-4.0-x16-Slot über den AM4-Prozessor einen mechanischen PCIe-3.0-x16-Konnektor sowie zwei PCIe-3.0-x1-Steckplätze.

Nun wird es sicherlich nicht mehr lange dauern, bis die X570S-Mainboards den Handel erreichen werden. Wir dürfen gespannt sein, ob die Mainboard-Hersteller aufgrund der passiven Kühlung des X570-Chipsatzes einen höheren Preis verlangen werden.

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