Das taiwanische Unternehmen [url=http://www.sis.com]SiS[/url] (Silicon Integrated Systems) will laut Informationen von Digitimes.com zwei AMD-fähige Chipsätze im ersten Quartal 2008 auf den Markt bringen. Die Chipsätze "SiS 757" und "SiS 772 IGP" werden mit Sockel AM2+ und Sockel AM3 kompatibel sein. Bekannte AMD-Feature, wie die Cool'n'Quiet Technologie sowie HyperTransport 3.0 werden ebenfalls unterstützt. Der 772 IGP Chipsatz ist mit einer Mirage 4 Grafikeinheit ausgestattet und bietet somit DirectX 10 sowie Shader Model 4.0. Die neue Southbridge "SiS 969" wird zur gleichen Zeit verfügbar sein und soll vier SATA2 NCQ Ports, zehn USB 2.0 Ports, vier PCI-E Lanes, High Definition Audio und eine RAID 0/1/5/JBOD/0+1 Funktion bieten. SiS bringt AMD-Chipsätze im 1. Quartal 2008
Das taiwanische Unternehmen [url=http://www.sis.com]SiS[/url] (Silicon Integrated Systems) will laut Informationen von Digitimes.com zwei AMD-fähige Chipsätze im ersten Quartal 2008 auf den Markt bringen. Die Chipsätze "SiS 757" und "SiS 772 IGP" werden mit Sockel AM2+ und Sockel AM3 kompatibel sein. Bekannte AMD-Feature, wie die Cool'n'Quiet Technologie sowie HyperTransport 3.0 werden ebenfalls unterstützt. Der 772 IGP Chipsatz ist mit einer Mirage 4 Grafikeinheit ausgestattet und bietet somit DirectX 10 sowie Shader Model 4.0. Die neue Southbridge "SiS 969" wird zur gleichen Zeit verfügbar sein und soll vier SATA2 NCQ Ports, zehn USB 2.0 Ports, vier PCI-E Lanes, High Definition Audio und eine RAID 0/1/5/JBOD/0+1 Funktion bieten.