Intels kommende Prozessorarchitektur namens Nehalem wird nicht nur unter der Haube einige Neuerungen zu bieten haben, sondern auch der neue LGA1366-Sockel samt Kühlerbefestigung wurde im Gegensatz zum bisherigen Sockel 775 deutlich überarbeitet. Die größte Neuerung betrifft dabei die so genannte „back plate“ auf der Rückseite des Mainboards, mit welcher der CPU-Kühler verschraubt wird – so soll ein möglicher Platinenbruch verhindert werdenl. Leider setzt Intel weiterhin auf die unbeliebten „push-pins“, denen häufig eine ungenaue Installation und leichte Verformbarkeit nachgesagt wird. Positiv anzumerken ist an dieser Stelle aber, dass die Bohrlöcher beim Nehalem weiter auseinander liegen, sodass das Gewicht sich insgesamt besser verteilen dürfte. Damit einhergehend wurde auch die Größe des Sockels an sich von derzeit 58 x 61 mm auf 60 x 82 mm verändert. Passende Fotos zu den „Anpassungen“ am Platinenlayout lassen sich bei den Kollegen von Fudzilla begutachten.[center][img]http://www.hardwareluxx.de/akaspar/news/nehalem_sockel.jpg[/img]
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