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Die US-amerikanischen Halbleiterhersteller Intel und Qualcomm zeigten auf dem Mobile World Congress in Barcelona erstmals 5G-Hardware, die für Desktop-Rechner und Notebooks bestimmt ist. Die jeweils von Intel beziehungsweise Qualcomm vorgestellten 5G-Module verfügen über einen M.2-Slot und sollen eine Geschwindigkeit von bis zu 6 Gbps erzielen. Die Intel-Variante ist insgesamt 30 mm breit und somit acht Millimeter breiter als handelsübliche M.2-Slot-Steckkarten.
Die von Intel stammende Steckkarte wurde von Fibcom fabriziert und verfügt über Intels XMM8160-Modem. Besagtes Modul eignet sich für 5G-Frequenzen unterhalb von sechs Gigahertz (Sub-6GHz) sowie für den Millimeter-Wellenlängenbereich (mmWave 5G).
Folgende Sub-6GHz-Varianten sind betroffen:
- n1
- n2
- n3
- n4
- n5
- n6
- n20
- n28a
- n28b
- n38
- n41
- n66
- n71
- n77
- n78
- n79
Bei “mmWave 5G” handelt es sich um n257, n261 und n260. Ebenfalls kann auf LTE und UMTS zurückgegriffen werden.
- LTE FDD: 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 12, 13, 14, 17, 18, 19, 20, 25, 26, 28a, 28b, 29, 30, 32, 66, 71
- LTE TDD: 34, 38, 39, 40, 31, 42, 48
- LAA: 46
- UMTS: 1, 2, 4, 5, 8
Bei mmWave sind Geschwindigkeiten von bis zu 6 Gbps im Download erreichbar. Der Upload ist in der Lage, Datenraten von bis zu 3 Gbps zu realisieren. Bei Sub-6GHz hingegen erreicht der Download maximal 4 Gbps und der Upload 2,5 Gbps. Mit LTE liegt der Maximalwert beim Download bei 2,4 Gbps und beim Upload lediglich bei 450 Mbps. Zudem werden die Übertragungsmodi 2x2 MIMO, 4x2 MIMO und 4x4 MIMO im Download unterstützt. Beim Upload wird lediglich der 2x2-MIMO-Übertragungsmodus supportet.
Was Intels Konkurrenz Qualcomm angeht, so sind aktuell noch nicht viele Details bekannt, lediglich dass ein X55-Qualcomm-Modem zum Einsatz kommt. Jedoch geht man aktuell davon aus, dass dieses über ähnliche Leistungsmerkmale verfügt wie die Variante von Intel.