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GlobalFoundries richtet sich immer mehr an Spezialbereichen der Halbleiterfertigung aus. Heute verkündet das Unternehmen mit GF Fotonix die Einführung einer kompletten Silicon-Photonics-Plattform für schnelle Lichtwellenleiterverbindungen mit Transceiver und Receiver als Halbleiterbauelemente, an. Kunden sind laut GlobalFoundries Unternehmen wie Broadcom, Cisco Systems, Inc, Marvell und NVIDIA. Es handelt sich um die zweite Generation in der Entwicklung einer solchen Plattform und ist somit nicht der erste Anlauf von GlobalFoundries.
Als Anwendungsbereich stehen Data Center Interconnects (DCI) und Data Center Networks (DCN) auf der Liste. Mit Cisco hat man schon konkrete Pläne für entsprechende Produkte und bietet auch schon ein Process Design Kit (PDK) an.
In den Jahren 2021 bis 2026 soll der Markt solcher Anwendungen um 26 % steigen und 2026 ein Marktvolumen von vier Milliarden US-Dollar erreichen. EDA Partner sind Unternehmen wie Ansys, Cadence Design Systems und Synopsys.
Mitte 2018 kündigte GlobalFoundries an die Entwickler moderner Fertigungsverfahren für eine Belichtung im Bereich von 7 nm einzustellen. Stattdessen wollte man sich auf größere Strukturbreiten und deren Anwendungsbereiche konzentrieren. Mitte 2020 präsentierte man beispielsweise ein 12LP+ getauftes Verfahren, welches vermutlich auch im Rahmen des Wafer-Abkommens zwischen AMD und GlobalFoundries zum Einsatz kommt.
"We’re working closely with GlobalFoundries to design high-bandwidth, low-power optical interconnects for some of our leading-edge data center products. NVIDIA interconnect solutions manufactured with the monolithic GF Fotonix platform will boost high performance computing and AI applications, enabling breakthrough advances." so Edward Lee, Vizepräsident für Sparte Mixed-Signal Design bei NVIDIA.