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MSI hat im Rahmen eines Livestreams zur CES 2022 seine Stealth-GS-Familie neu aufgelegt. Die Produktfamilie gehört mit ihren gerade einmal 19,8 bis 20,8 mm dünnen Gehäusen zu den klassischen Thin-&-Light-Geräten, kann jedoch mit einer außerordentlich schnellen Hardware punkten und genau hier hat MSI noch einmal angesetzt.
Das MSI Stealth GS77 und das MSI Stealth GS66 werden ab sofort von den neuen Alder-Lake-CPUs angetrieben, die sich bis hin zum Intel Core i9-12900H mit 14 Kernen konfigurieren lassen. Dazu gibt es eine dedizierte GeForce-RTX-30-GPU auf Ampere-Basis, die jetzt sogar bis hin zur NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti Laptop mit üppigen 16 GB VRAM reicht. MSI setzt auf die sparsamen Max-Q-Ableger. Auf Seiten des Arbeitsspeichers können jeweils zwei DDR5-Module mit einer Gesamtkapazität von 64 GB und einer Geschwindigkeit von 4.800 MHz verbaut werden.
Je nach Modell bietet das MSI Stealth eine Displaydiagonale von 17,3 oder 15,6 Zoll, wobei jeweils drei Display-Optionen zur Wahl stehen. Während die Basisversion ein 360 Hz schnelles Full-HD-Panel umfasst, kann das Topmodell mit einem 120 Hz schnellen UHD-Bildschirm aufwarten, der dann auch gleich den Adobe-RGB-Farbraum zu 100 % abdeckt. Dazwischen lässt sich ein QHD-Display mit 240 Hz und 100-prozentiger DCI-P3-Farbraumabdeckung auswählen.
Natürlich fehlen eine SteelSeries-Tastatur mit RGB-Hintergrundbeleuchtung, ganze sechs Lautsprecher mit eigenem Woofer und Dynaudio sowie Nahmic Enhancer genauso wenig wie Thunderbolt 4, USB Typ-C, ein Kartenleser oder HDMI und Killer-Netzwerkchips bis hin zu 2,5 GbE und WiFi 6E. Für Windows Hello ist eine Infrarot-Webcam integriert, ein Fingerabdrucksensor und ein Helligkeitssensor gehören ebenfalls zur Grundausstattung. Mit Strom versorgt wird das schlanke Rechenmonster über einen 99,9 Wh starken Akku und ein externes 240-W-Netzteil. Das GS77 kommt ab sofort in der neuen Farbvariante "Core Black" daher und verspricht eine stabilere Hinge an der Rückseite. Touchpad und Keycaps sind etwas angewachsen.
Bei seinen Core-i9-Modellen setzt MSI im Übrigen auf ein Phase-Change-Liquid-Metal-Pad, das je nach Temperatur seine Zustandsform ändert. Bei Zimmertemperatur ist das Pad fest, überschreitet die CPU-Temperatur jedoch 58 °C, dann schmilzt es und füllt den Raum zwischen Prozessor und dem Wärmeleitblock lückenlos, was die Wärmeabfuhr gegenüber traditionellen Wärmeleitpasten deutlich verbessern soll. Das aus Indium, Wismut und Zinn gefertigte Pad verspricht eine fünf Mal höhere Wärmeleitfähigkeit.