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Zur CES 2025 in Las Vegas enthüllt XMG die 2025er-Modelle seines XMG NEO 16, der EVO-Serie und des Schenker KEY 18 Pro, die natürlich auf die jüngste Hardware-Generation von Intel und NVIDIA umgestellt wurden. Den Anfang macht das neue Spitzenmodell, welches man erst im letzten Jahr neu aufgelegt hatte, nun jedoch hauptsächlich im Inneren optimiert wurde. Das XMG NEO 16 (E25) bekommt ein vollständig neues internes Design und neue Top-Komponenten.
So kombiniert XMG fortan einen Intel Core Ultra 9 275HX mit einer mobilen NVIDIA-GeForce-RTX-5000-Grafik. Die Arrow-Lake-CPU stellt insgesamt 24 Kerne bereit, während auf Seiten der Grafiklösung zwischen einer NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti Laptop, einer RTX 5080 Laptop und sogar einer NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop gewählt werden kann. XMG setzt dabei auf die höchsten TDP- und TGP-Konfigurationen, womit tatsächlich auch die höchste Performance erwartet werden kann.
Außerdem ist es der erste Laptop im Portfolio der Leipziger, der bis zu 96 GB aufrüstbaren DDR5-CSO-DIMM-RAM sowie eine Taktrate von maximal 3.200 MHz für 6.400 MT/s unterstützt. Die primäre M.2-SSD wird sogar per PCI-Express 5.0 x4 angebunden. Wie üblich, kann man hier aus einem breiten Speicherkatalog namhafter Hersteller auswählen und sich so sein Wunschgerät zusammenstellen.
Während das Basismodell über ein 16 Zoll großes IPS-Panel mit 2.560 x 1.600 Bildpunkten verfügt und 500 Nits erreichen soll, gibt es nun die Option auf ein Mini-LED-Panel, das bei gleicher Auflösung 1.000 Nits erreichen kann. In jedem Fall werden schnelle 300 Hz erreicht und NVIDIAs G-Sync-Technik unterstützt. Sogar der DCI-P3-Farbraum wird vollständig abgedeckt. Das Gewicht des 356,7 x 259,9 x 27,5 mm großen Aluminiumgehäuses steigt dann allerdings von rund 2,4 auf 2,6 kg.
Eine Besonderheit ist der überarbeitete, interne Aufbau: So befinden sich die Kernkomponenten, wie etwa die CPU, der RAM oder die SSD, auf einem separaten Mainboard, während sich die Grafikkarte auf einer zusätzlichen Platine befindet und über eine verschraubte Steckverbindung mit dem Mainboard verbunden ist.
Das ermöglicht XMG mehr Flexibilität bei der Kombination von Komponenten und macht ein neues Kühlsystem notwendig, das nun sogar mit drei statt zwei Lüftern ausgerüstet ist und seine notwendige Frischluft über die doppelte Anzahl an Luftschlitzen beziehen kann. Die Trennung von Mainboard und GPU-Platine zieht obendrein eine neue Anordnung der Anschlüsse nach sich, was XMG dazu nutzt, die Konnektivität zu erweitern. Neu ist beim XMG NEO 16 (E25) ein zusätzlicher Mini-DisplayPort-2.1-Anschlüss, der Thunderbolt-4-Anschluss unterstützt nun Power Delivery mit bis zu 140 W, der zweite USB-C-Port ist mit USB 3.2 Gen2 schneller angebunden.
Ansonsten gibt es schnelles 2,5-GBit/s-LAN, HDMI 2.1, einen klassischen USB-A-Port und einen integrierten SD-Kartenleser. Weitere Ausstattungselemente sind die RGB-Tastatur mit Einzeltastenbeleuchtung und Anti-Ghosting sowie N-Key-Rollover, ein großflächiges Glas-Touchpad und ein 99,8 Wh starker Akku, der über ein leistungsstarkes 420-W-Netzteil versorgt wird.
Leicht überarbeitet haben die Leipziger außerdem die XMG OASIS, die optional erhältliche, externe Wasserkühlung für den 16-Zöller. Dank einer nochmals optimierten Pumpe soll das System leiser agieren und einen sichereren Halt am Laptop garantieren, bei dem der vormals lediglich magnetische Anschluss fest einrastet.
Das XMG NEO 16 (E25) soll ab Ende Februar vorbestellbar sein und voraussichtlich ab März ausgeliefert werden. Bis dahin will man finale Preise kommunizieren.
Neues Ultrabook, große Workstation
Einer großen Beliebtheit erfreuten sich zuletzt das XMG EVO 14 und das XMG EVO 15, welche laut internen Verkaufscharts des Herstellers auf den dritten Platz kletterten. Zur CES 2025 erhält die Serie ebenfalls eine Aufwertung.
Zwar bleiben das Gehäusedesign, die Displays und die Ausstattung nahezu identisch, bringen nun jedoch die neuen AMD-Ryzen-AI-300-Chips mit sich. Beide Ultrabooks werden wahlweise mit unterschiedlichen Modellen der Krackan-Point- oder Strix-Point-Familie ausgestattet. Bislang ist sicher, dass die Top-Konfigurationen über einen AMD Ryzen AI 9 HX 370 verfügen wird. Außerdem bieten beide im Modelljahr 2025 Thunderbolt-kompatibles USB4 samt DisplayPort 2.1 und Power Delivery mit bis zu 100 W, USB-C 3.2 Gen2, HDMI 2.1, Gigabit-Ethernet und einen schnellen SD-Kartenleser sowie drei USB-A-Ports und eine 2-in-1-Audio-Buchse. Das größere EVO 15 erhält außerdem ein 150 statt 100 W starkes USB-C-Netzteil sowie ein überarbeitetes Kühlsystem.
Auch hier soll die Vorbestellphase schon bald erfolgen, frühestens ab dem 18. Februar.
Von XMGs Schwestermarke SCHENKER kommt zur CES 2025 der erste 18-Zoll-Laptop der Workstation-Klasse mit je vier M.2- und SODIMM-Steckplätzen sowie doppeltem Thunderbolt 5 und Dual-Ethernet mit 2,5 GBit/s. Beim gezeigten Gerät handelt es sich jedoch noch um einen Prototyp aus der Entwicklung, weshalb noch nicht alle technischen Daten bestätigt sind. Neben einem Intel Core Ultra 9 275HX lässt sich das Gerät mit einer NVIDIA GeForce RTX 5090 Laptop, RTX 5080 oder GeForce RTX 5070 Ti Laptop konfigurieren.
Aufgrund der zahlreichen Speichersteckplätze gibt es ungewöhnlich viel Speicher: Bis zu 192 GB DDR5-RAM sind möglich, einer der vier M.2-Steckplätze ist bereits per PCIe 5.0 angebunden. Ein weiteres Highlight sind die beiden Thunderbolt-5-Ports mit DisplayPort 2.1 und dGPU-Anbindung. Des Weiteren integriert der Laptop zweimal USB-A, HDMI 2.1, einen 2-in-1-Audio-Anschluss und einen microSD-Kartenleser.
Beim Display lässt man die Wahl zwischen einem IPS-Panel mit einer Auflösung von 2.560 x 1.600 Bildpunkten, 500 Nits und 240 Hz oder mit 3.840 x 2.400 Pixeln, 400 Nits und 200 Hz – jeweils G-SYNC-fähig und mit 100-prozentiger Abdeckung des DCI-P3-Farbraums.
Das vollständig aus Aluminium gefertigte Gehäuse des im Desktop-Replacement-Bereich angesiedelten Laptops misst voraussichtlich 402 x 320 x 28 mm und wiegt einschließlich des 98 Wh großen Akkus rund 3,9 kg – bis zum offiziellen Produkt-Lunch können sich diesbezüglich leichte Abweichungen ergeben.