Werbung
AMD plant im nächsten Jahr die Nile-Plattform für sogenannte Ultrathin-Notebooks einzuführen. Dabei sollen die Dual-Core-CPUs mit dem Codenamen Geneva (45-nm) zum Einsatz kommen. Nun sind die ersten Angaben zur Leistungsaufnahme der Chips aufgetaucht. Die Thermal Design Power (TDP) soll nur 15 Watt beim Spitzenmodell im Mainstream-Bereich betragen, was einer Verringerung um drei Watt im Vergleich zur entsprechenden Conesus-CPU der Vorgänger-Plattform (ehemals Congo) entspräche. Die etwas leistungsschwächere Geneva-CPU (essential version) soll eine TDP von lediglich 12 Watt aufweisen und damit ein Drittel unter der Leistungsaufnahme des vergleichbaren Vorgängers mit 18 Watt liegen. Laut Fudzilla.com soll es auch eine Single-Core-Variante für den Einstiegsbereich (value) geben, wohingegen die aktuellste Notebook-Roadmap von AMD nur auf Geneva-CPUs mit zwei Kernen eingeht. Die TDP dieses Ein-Kern-Modells soll drei Watt unterhalb des aktuellen Single-Core-Conesus und somit ebenfalls bei 12 Watt liegen.
Wie bereits bekannt, werden die Geneva-CPUs - auf der K10.5-Architektur basierend - im 45-nm-Verfahren hergestellt. Dabei werden die Chips direkt auf der Platine verlötet und verzichten auf einen Sockel (BGA-Design). Weiterhin sollen sie über 2 MB L2-Cache verfügen (Dual-Core) und DDR3-800 unterstützen. Das Single-Core-Modell soll hingegen nur 1 MB L2-Cache besitzen, da jedem Kern 1 MB dedizierter Level-2-Zwischenspeicher zur Verfügung steht.
{gallery}/galleries/news/mguensch/amd-analyst-day-2009-notebook-plattformen{/gallery}
Sollten diese TDP-Angaben zutreffen, könnte AMD dem Ziel, nämlich Nile-Notebooks mit über 7 Stunden Akkulaufzeit zu ermöglichen, ein Stück näher kommen.
Weiterführende Links: