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Bereits im November berichteten wir darüber, dass zur momentan in San Francisco stattfindenden "International Solid-State Circuits Conference" (ISSCC) Details über die zukünftigen 32-nm-Prozessoren von AMD und Intel bekannt werden dürften. Zumindest was AMDs 32-nm-Prozessor Llano angeht, sind jetzt auch wirklich weiterführendere Details publik geworden.
Llano soll zu Beginn als Quad-Core auf den Markt kommen. Die einzelnen Kerne sind dabei praktisch geschrumpfte und etwas optimierte Phenom-II-Kerne ohne L3-Cache. Jedem steht 1 MB L2-Cache zur Seite, in der Summe verfügt die CPU entsprechend über 4 MB L2-Cache. AMD geht davon aus, dass Llano mit einer Taktfrequenz von über 3 GHz arbeiten wird. Der Prozessor soll wie auch schon der kommende AMD Hexa-Core Thuban (wir berichteten) eine dynamische Geschwindigkeitsanpassung nutzen. D.h. unbenötigte Kerne sollen weitgehend deaktiviert und belastete Kerne hochgetaktet werden können. Bei Llano wäre auch ein Hochtakten der integrierten Grafik-Einheit denkbar. Sicher ist, dass Llano einen neuen Sockel benötigen wird.
Laut AMD-Aussage werden entsprechende Llano-Systeme 2011 ausgeliefert werden können. Auf ein Quartal will AMD sich jedoch noch nicht festlegen. Um Intels Sandy Bridge Paroli bieten zu können, wäre eine Marktverfügbarkeit im ersten Quartal erstrebenswert.
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