Werbung
Es wurde bereits vor einigen Wochen von Intel offiziell bestätigt, dass die "Ivy Bridge"-Prozessoren mit einer Strukturbreite von 22 Nanometern gefertigt werden und dabei auf die neuen 3D-Transistoren zurückgreifen werden. Wie nun jetzt eine neue Folie zu eben diesen Prozessoren zeigt, soll dabei durch den feineren Prozess die TDP auf maximal 77 Watt fallen. Bei den aktuellen "Sandy Bridge"-CPUs liegt die maximale TDP noch bei 95 Watt. Somit sollte die kommende Plattform "Ivy Bridge" laut der veröffentlichten Folie bei einer höheren Leistung weniger Abwärme erzeugen, als dies die aktuellen Prozessoren schaffen.
Des Weiteren verrät die Quelle auch erste technische Informationen. So sollen als Einstieg auch wieder in dieser Baureihe die Celeron-Prozessoren mit maximal zwei Kernen und zwei Threads zur Auswahl stehen und dabei Dual-Channel-DDR3 mit maximal 1333 MHz unterstützen. Die Pentium-CPUs hingegen sollen auf DDR3 mit 1600 MHZ zugreifen können und mit einem L3-Cache von 3 MB ausgestattet sein. Die Core-i3-Serie wird ebenfalls mit zwei Rechenkernen arbeiten aber vier Threads zur Verfügung haben und auch AVX-Support bieten.
Die Topmodelle werden wieder ausschließlich in der Core-i5- und i7-Serie zu finden sein und so werden hier vier Rechenkerne mit vier respektive acht Threads bereit stehen. Bei den i5-Prozessoren wird der L3-Cache 6 MB groß ausfallen, wohingegen die i7-Baureihe auf 8 MB zugreifen kann.
Die ersten Modelle aus der "Ivy Bridge"-Serie werden für Anfang 2012 erwartet, aber ein genaues Datum ist bisher noch nicht bekannt. Aktuelle Gerüchte gehen von einer Veröffentlichung im März oder April aus.
Weiterführende Links: