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Intels nächste Maintream-Generation Ivy Bridge wird zwar noch bis ins kommende Frühjahr auf sich warten lassen, aber trotzdem werkelt Intel schon fleißig an der übernächsten Generation: an Haswell. Neu aufgetauchte Folien enthüllen jetzt Details zu diesen Prozessoren und der dazugehörigen Plattform.
Haswell wird für 2013 erwartet und dann wie Ivy Bridge im 22-nm-Verfahren gefertigt, kannn aber eine optimierte Architektur vorweisen. Es soll nur Modelle mit zwei bzw. vier Kernen geben - Haswell wird also wie Sandy- und Ivy Bridge das Mainstream-Segment abdecken. Neben den CPU-Kernen beinhalten die Prozessoren wiederum auch eine GPU, die DirectX 11 unterstützt und den Anschluss von bis zu drei Bildschirmen ermöglicht. Die TDP der Desktop-Modelle soll zwischen 35 bis 95 Watt, die der Mobil-Varianten bei 37, 47 und 57 Watt liegen. Zusätzlich wird es Modelle für Ultrabooks im SoC-Format geben, die mit 15 Watt auskommen sollen, aber nur zwei Kerne bieten. Haswell enthält einen DDR3-Speichercontroller, Hyper-Threading und Turbo Boost, PCIe 3.0-Unterstützung und Intel AVX 2.0. Intel verspricht verbessertes Übertakten - wie sich das genau gestalten wird, ist aber noch nicht bekannt.
Intel führt für Haswell neue Sockel und damit auch eine neue Plattform ein. Die Shark Bay-Plattform wird im Desktop-Segment mit dem Sockel H3 (LGA1150), im Mobil-Segment hingegen mit dem Sockel G3 (947 pin) kombiniert. Der dazugehörige Chipsatz (bzw. PCH) wurde Lynx Point getauft, dürfte aber als 8er-Serie auf den Markt kommen.
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