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Erste ARMv8-CPU-Kerne mit 64-Bit-Unterstützung - Cortex-A57 und Cortex-A53

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Erste ARMv8-CPU-Kerne mit 64-Bit-Unterstützung - Cortex-A57 und Cortex-A53
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Gestern konnten wir über eine neue AMD-Strategie berichten - die geplanten Fertigung von ARM-basierende 64-Bit-Opteron-Prozessoren. Damit soll der Microserver-Markt in Angriff genommen werden. Es war allerdings unklar, welche ARM-Kerne AMD für diese speziellen Opterons nutzen würde. Die aktuellen ARMv7-Kerne sind noch 32-Bit-Modelle. Zwei neu vorgestellte ARM-Modelle dürften sich aber für AMD anbieten - die ARMv8-CPU-Kerne Cortex-A57 und Cortex-A53.

Beide Kerne bieten 64-Bit-Unterstützung. Der Cortex -A57 hörte bisher auf den Code-Namen Atlas, der A53 auf den Code-Namen Apollo. Sie lösen den Cortex-A15 bzw. den Cortex-A7 ab. Dementsprechend gibt es auch Parallelen beim Aufbau.

Der Cortex-A57 ist ein optimierter A15. Neben der 64-Bit-Unterstützung (ein 32-Bit-Modus ist weiterhin vorhanden) wurde die Breite der Ausführungseinheiten vergrößert und einige Detailoptimierungen vorgenommen. Die Performance soll im 32-Bit-Modus gegenüber dem A15 um etwa 20 bis 30 Prozent zulegen. Im 64-Bit-Modus dürfte der Performancevorsprung noch etwas größer ausfallen. Für den Server-Einsatz lassen sich mindestens 16 Cortex-A57-Kerne kombinieren.

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Der Cortex-A53 ähnelt hingegen dem Cortex-A7 und ist dementsprechend einfacher als der A57 aufgebaut. Seine Leistung soll etwa der des Cortex-A9 entsprechen, er benötigt aber nur 60 Prozent der Fläche.

ARM gibt aber auch einen anschaulicheren Vergleich für die Performance der Cortex-A50-Modelle. Der kleine Cortex-A53 soll leistungsstärker als die Prozessoren aktueller High-End-Smartphone, aber gleichzeitig viermal so effizient sein. Der Cortex-A57 wird etwa den Stromverbrauch eines heutigen High-End-Modells haben, aber dreimal so leistungsstark sein.

Prozessoren mit Cortex-A57- und Cortex-A53-Kernen werden Mitte 2013 an die ARM-Partner ausgeliefert. Darunter sind unter anderem AMD und Samsung. Bis entsprechende Produkte für Endkunden erhältlich werden, dürfte es aber mindestens bis 2014 dauern. Die Fertigung soll vorerst in 28- und 20-nm-Strukturgröße erfolgen. 14-nm-Varianten könnten später erfolgen.

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