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Die kalifornische Grafikschmiede NVIDIA hat mit dem Tegra 3 einen sehr beliebten SoC im Portfolio und wird diesen in wenigen Wochen durch den Nachfolger Tegra 4 ersetzen. NVIDIA soll den Nachfolger während der CES 2013 in Las Vegas präsentieren und eine Folie von Chiphell.com verrät nun im Vorfeld die ersten technischen Details. So bleibt NVIDIA seiner aktuellen Linie treu und wird auch beim Tegra 4 insgesamt vier Rechenkerne verbauen und zusätzlich noch einen Energiesparkern integrieren. Bei der Architektur greift NVIDIA wahrscheinlich auf ARMs Cortex A15 zurück, aber leider sind die verwendeten Taktfrequenzen noch unbekannt.
Die verbaute Grafikeinheit wurde von NVIDIA ebenfalls überarbeitet und soll auf 72 Kerne setzen. Im Vergleich zum Tegra 3 soll die Leistung deshalb um das 6-fache gesteigert werden und zudem können beim Tegra 4 zwei Displays über HDMI mit Bildsignalen versorgt werden. Es wird dabei eine 4K-Auflösung unterstützt und zudem können Videos mit 2560 x 1440 Bildpunkten en- und dekodiert werden.
Der Tegra 4 Chip soll im 28-nm-Verfahren produziert werden und dabei wird auf die HPL-Technik (low power with high-k metal gates) zurückgreifen. Die Speicheranbindung wird über zwei Kanäle realisiert und neben DDR3L wird auch LPDDR2 sowie LPDDR3 unterstützt. Je nach Hersteller und Gerät steht zudem auch USB-3.0 zur Verfügung, denn der Tegra 4 wird laut dieser Folie die Schnittstelle unterstützen.
