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In den aktuellen mobilen Geräten werden zum größten Teil SoCs mit der Architektur von ARM verbaut und natürlich möchte der Chipentwickler die Chips immer weiter verbessern und neben einer höheren Leistung auch an der Energieeffizienz arbeiten. Wie nun der weltgrößte Chipproduzent TSMC zusammen mit ARM bekannt gegeben hat, ist der Tape-Out des Cortex-A57 erfolgt. Die neuste Entwicklung von ARM wird erstmals im 16-nm-Prozess gefertigt und setzt auf die FinFET Prozesstechnik. Der neuste Chip soll vor allem für zukünftige mobile Geräte entwickelt worden sein und gegenüber den aktuellen SoCs nochmals einen deutlichen Leistungssprung ermöglichen.
Der Chip wurde auf Basis der ARMv8 Prozessor-Serie entwickelt und wird zudem auf die 64-Bit-Technik zurückgreifen können. Weitere Details wurden leider noch nicht verraten und deshalb ist über die mögliche Leistung des SoC noch keine Aussage möglich. Auch wird es mit Sicherheit noch eine lange Zeit dauern, bis die ersten SoCs aus dem 16-nm-Prozess in die mobilen Geräte verbaut werden. Trotz des Tape-Out muss die Massenproduktion natürlich erst noch gewährleistet sein und so wird ein schneller Start der neuen Chipgeneration wohl nicht möglich sein. Aber zumindest ist bereits eine Weiterentwicklung im Bereich der SoCs zu erkennen und auch in den kommenden Jahren werden die mobilen Chips immer mehr Leistung bieten und dabei auch noch weniger Energie benötigen.