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Es gilt als offenes Geheimnis, dass Intel bald seine neuste Prozessorengeneration "Haswell" in den Handel bringen wird und im Vorfeld haben bereits viele Mainboardhersteller schon die ersten passenden Hautplatinen für die neuen CPUs vorgestellt. Vor einigen Wochen hatten wir bereits in diesem Zusammenhang berichtet, dass der Chipsatz aus der "Lynx Point"-Serie eventuell Probleme mit den USB-3.0-Schnittstellen haben könnten und sich dadurch der Start der Plattform verschieben könnte. Intel hat dies aber dementiert und darauf hingewiesen, dass keine Verschiebung von Haswell vorgesehen ist.
Wie das Unternehmen aber nun dazu meldet, wurde anscheinend ein neues Stepping des Chipsatzes entwickelt und dieser soll sich vor allem der Problematik mit den USB-3.0-Anschlüsse annehmen. Da die Pin-Belegung des neue C2-Stepping aber im Vergleich zum alten C1-Stepping nicht verändert wurde und ansonsten auch keine technischen Veränderungen vorgenommen wurden, werden die Mainboardhersteller den Chip wohl ohne neue Entwicklungszeit verbauen können. Intel hat beim C2-Stepping lediglich die Metallschichten im Chip angepasst, um das Problem mit USB 3.0 und dem Standbymodus S3 zu lösen. Die ersten Chips mit dem C2-Stepping wurden laut Intel für die Tests bereits an die verschiedenen Mainboardhersteller ausgeliefert und somit dürften die einzelnen Hersteller bald mit der Massenproduktion beginnen. Betroffen sind davon neben den Desktop-Lösungen Z87, H87, Q85, Q87 und B85 auch die Notebook-Vertreter HM86, HM87 und QM87 sowie die drei Server-Chipsätze C222, C224 und C226.
Unklar ist bisher, ob die Hersteller bereits Platinen mit dem alten C1-Stepping produziert haben und diese auch in den Handel kommen werden oder ob die Hersteller nur auf das neue C2-Stepping zurückgreifen werden. Wahrscheinlich werden aber nur die Mainboards mit dem aktuellen Stepping in den Handel und somit sollte das Problem mit den USB-3.0-Ports gelöst sein und dem Start im Juni nichts mehr im Weg stehen.