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Intel nutzt die diesjährige CES für die Präsentation der 5. Generation der Core-i-Prozessoren auf Basis der "Broadwell"-Architektur. Durch die Fertigung in 14 nm will Intel besonders bei der Akkulaufzeit Einsparungen erreicht haben. Aufgebohrt wurde aber auch die integrierte Grafikeinheit. Die neuen Modelle gehören zur Core-i3-5000-, Core-i5-5000 und Core-i7-5000-Serie. Insgesamt werden 17 neue Varianten vorgestellt.
Ursprünglich sah der Plan von Intel vor, noch im Jahre 2014 die neuen Modelle auf den Markt zu bringen. Allerdings ist daraus, bis auf die eng verwandten Core-M-Modelle, die noch immer nicht flächendeckend verbaut sind, nichts geworden. Doch die großen Ausbaustufen lassen auch die 17 neuen Modelle noch missen, denn maximal verfügen die Prozessoren über zwei Kerne und können vier Threads verarbeiten. Der Basis-Takt reicht dabei auf bis zu 3,1 GHz und im Turbo-Modus werden bis zu 3,4 GHz erreicht. Die sparsamsten und damit wohl auch langsamsten Modelle arbeiten mit einem Takt von nur 1,5 GHz - dabei sind auch Celeron- und Pentium-Modelle. Den Prozessoren steht dabei ein L2-Cache von 2 bis 4 MB zur Verfügung. Als integrierte GPU kommen die Intel HD Graphics 5500, 6000 und Iris 6100 zum Einsatz, die bis zu 48 Shadereinheiten, bei Intel als Execution Units (EU) bezeichnet. Auch der Takt der GPU erreicht mit 100 MHz im Basis- und 1.100 MHz im Turbo-Betrieb eine erstaunlich große Spanne. Auch dies ist abhängig vom jeweiligen Prozessor bzw. dessen Einsatzgebiet.
Mit "Broadwell" bleibt Intel seinem Tick-Tock-Prinzip treu. Dabei ist dieser Schritt ein Tick, also das Überführen einer bestehenden Struktur auf eine neue Fertigung. In diesem Fall lässt Intel die FinFET-Transistoren in 14 nm fertigen. Neben geringeren Fertigungskosten bedeutet dies vor allem eine geringe Abwärme, was bei gleicher Leistungsaufnahme einen höheren Takt möglich macht oder aber die Prozessoren insgesamt sparsamer gestaltet. Ein in 14 nm gefertigter "Broadwell" kommt auf eine Chipgröße von 82 mm², während der Vorgänger als "Haswell" noch 131 mm² groß ist. Die Anzahl der Transistoren liegt bei knapp 1,3 Milliarden.
Da sich die Anzahl der Transistoren von 1 auf 1,3 Milliarden erhöht hat zeigt, dass Intel weitere Änderungen vorgenommen hat. Dies betrifft hauptsächlich die integrierte Grafikeinheit. Die rund 20 Prozent höhere Leistung wird durch eine Steigerung der verwendeten Shadereinheiten erreicht - erkauft durch die höhere Anzahl an Transistoren.
Eine echte Neuerung ist der im Package von Prozessor und Chipsatz integrierte DSP. Dieser ist zwar auch schon bei "Haswell" vorhanden, wurde bei "Broadwell" aber deutlich überarbeitet und dürfte nun auch häufiger verwendet werden. Grund hierfür ist die Verwendung von I2C als Schnittstelle und nicht mehr nur HD Audio (HDA).
Gegen Ende des Monats sollen die ersten Notebooks mit "Broadwell"-Prozessor lieferbar sein. Da die Prozessoren Pin-kompatibel sind und auch die Packages identisch sind, können die Hersteller ihre Produktion schnell und einfach umstellen. Die leistungsstärkeren Modelle sollen im März folgen. Erste Ankündigungen der Hersteller sind im Laufe der CES zu erwarten.