Wieder einmal sind interessante Informationen über zukünftige Intel Prozessoren durchgesickert, die man aber diesmal deutlich als Gerücht ansehen muß. Auf HkePC, einer asiatischen Seite, hat man eine Präsentation abgefangen und veröffentlicht, die von einem neuen mobilen Prozessor spricht. Es handelt sich aber nicht um eine Präsentation im typischen Intel-Stil und es sind auch für Intel untypisch detaillierte Daten enthalten. Aus diesem Grund könnte es sich auch um eine Fälschung handeln. Gesprochen wird von einem Dual-Prozessor + Dual Core Pentium M mit Codenamen Sossaman. Er erwartet uns vermutlich im 1. Quartal 2006 und wird in 65 nm gefertigt. Hier war "Yonah" zusammen mit der Napa-Platform geplant. Der L2 Cache wird mit 2 MB angegeben, wohingegen der Takt in etwa 2.30 GHz beim Launch betragen wird. Mehr Infos haben wir unter "Read More" zusammengestellt.An den Rest des Systems ist der Prozessor mit einem 667 MHz schnellen Front Side Bus angebunden. Der Thermal Design Point (TDP) liegt bei 31 Watt für das Standard-Modell und 16 Watt für die Low-Voltage Variante. Aufgrund dieser Werte gibt Intel eine Empfehlung für eine passive Kühlung heraus, die von einem Gehäuselüfter unterstützt wird. Ebenfalls im Sossaman implementiert wird Intels SpeedStep Technologie der dritten Generation, "Geyserville 3".[center][img]http://www.hardwareluxx.de/andreas/News/IntelSossaman.jpg[/img][/center]
Einige Dinge erscheinen hier plausibel: 65nm wird Intel im Jahr 2006 tatsächlich bereits in der Massenfertigung haben, 667 Mhz FSB und 2.3 Ghz erscheinen zusammen mit 31W Abwärme für den Pentium M durchaus in Ordnung. Auch ein Cache mit 2 MB ist durchaus vorstellbar. Warum man allerdings "Dual Core" und "Dual Processor" in der Folie findet, ist schleierhaft - damit würde im mobilen Bereich ein 4-fach System zur Verfügung stehen, was völlig überdimensioniert ist. Zudem kann der Pentium M aktuell noch nicht in Dual-Konfigurationen umgehen, der Markt hierfür ist von Intel eher für die Workstation- und Server-CPUs vorgesehen. Zudem wird auch eine Tj max von 100°C angesprochen, was für die 65nm-Technik auch ein wirklich kritischer Wert wäre.
Weitere Details - allerdings in asiatischer Sprache - finden sich bei HKEPC.