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Derzeit hält sich Intel noch sehr zurück, wenn es um Informationen rund um Skylake-EP bzw. die Purley-Plattform geht. Auf dem European Digital Infrastructure Summit in London sprach das Azure-Team von Microsoft über das Projekt Olympus, einer nächsten Generation eines Cloud-Hardware-Designs für den Einsatz im Rechenzentrum, welches als Basis Vorgaben des Open Compute Project (OCP) verwendet. Projekt Olympus nutzt als Hardware-Basis die Purley-Plattform von Intel mit Skylake-EP-Prozessor.
Zunächst einmal sieht vieles danach aus, als würde Intel für Skylake-EP auch den riesigen Sockel LGA3647 verwenden, den wir bisher nur von den Xeon-Phi-Beschleunigern auf Basis von Knights Landing her kennen. Auf der schematischen Darstellung des Mainboards sind gleich zwei dieser Sockel zu erkennen, zusammen mit einigen I/O-Anschlüssen sowie PCI-Express-Steckplätzen.
Bislang folgte Intel der Strategie, sowohl für die E- wie auch die EP-Prozessoren den gleichen Sockel zu verwenden. Im Falle des Intel Xeon E5-2699 v4 Broadwell-EP war dies der LGA2011-3, der ebenfalls beim Intel Core i7-6950X mit X99-Chipsatz verwendet wurde. Egal ob Consumer- oder Server-Prozessor mit bis zu vier Sockeln, alle teilten sich den gleichen Sockel und dies machte es dem Käufer auch möglich, sich zwischen den Welten zu bewegen. Für Purley bzw. Skylake-EP und den Sockel LGA3647 könnte dies folgendes bedeuten:
Für das Projekt Olympus kommt nicht Skylake-EP zum Einsatz, sondern eine spezielle Form wie beispielsweise Skylake-EN, auch wenn es dazu keinerlei Hinweise oder Informationen gibt. Zweite Möglichkeit ist, dass Skylake-EP und Skylake-E gleichermaßen den Sockel LGA3647 verwenden. Im Falle von Skylake-EP wäre dies nachvollziehbar, gegeben dass Skylake-EP die gleiche Anzahl an Kernen wie Broadwell-EP bietet. Für Skylake-E wäre der Sockel LGA3647 aber mehr als überdimensioniert.
Die dritte Möglichkeit ist eine Aufspaltung zwischen Skylake-EP und Skylake-E – beide verwenden demnach einen unterschiedlichen Sockel. Skylake-E käme mit etwa 2.000 Pins und dem entsprechenden Sockel zurecht, Skylake-EP benötigt ab Dual-Sockel-Server aber den Sockel LGA3647. Damit bräche Intel mit der Vorgehensweise für den Vorgänger. Intel könnte aber nicht nur zwischen Skylake-E und Skylake-EP unterscheiden, sondern auch innerhalb der Skylake-EP-Serie zwischen unterschiedlichen Produkten und Sockel-Formaten – abhängig von der Anzahl der Kerne. Dies tat Intel auch schon bei Broadwell-EP, zumindest intern und ohne dabei Unterschiede für den Sockel zu machen: Low Core Count (LCC), Medium Core Count (MCC) und Extreme Core Count (XCC). Denkbar wäre, dass Intel für Skylake-EP den Sockel LGA3647 für XCC und vielleicht auch MCC verwendet, während die LCC-Modelle auf einem kleineren Sockel verbleiben.
Die Dokumente zum Projekt Olympus können auch etwas zum Arbeitsspeicher verraten. Auf dem Mainboard sind 32 DIMM-Steckplätze vorgesehen – 16 pro Sockel. Denkbar wäre hier eine Konfiguration aus acht Channels und 2 DIMMs pro Channel oder 4 Channels und 4 DIMMs pro Channel. Die Unterstützung von DDR4 LRDIMMs mit 256 GB pro Modul gilt als wahrscheinlich. Damit sprechen wir für Skylake-EP von bis zu 4 TB pro Prozessor und 8 TB in einem Dual-Sockel-System. Die Unterstützung von 3D-XPoint-Speicher gilt ebenfalls als wahrscheinlich.
Auf dem Mainboard weiterhin vorgesehen sind 12 SATA-Anschlüsse, 3 FHHL-Erweiterungskarten und zwei PCI-Express-x8-Slots. Auf diesen können unter anderem auch M.2-SSDs eingesetzt werden. Chipsatzseitig ist die Rede von 44 PCI-Express-3.0-Lanes pro Prozessor, also insgesamt 88 in einem solchen Server.
Soweit die bisher veröffentlichten technischen Daten, die eine Menge Raum für Spekulation hinterlassen. Bis Intel selbst über Skylake-EP spricht, dürfte noch einige Zeit vergehen. Die Plattform dürfte erst spät im Jahr 2017 erscheinen, wenn nicht erst 2018. Bis dahin werden sicherlich auch noch weitere Informationen veröffentlicht werden.
