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Während für Anfang 2017 der Launch der Kaby-Lake-Plattform (Union Point) mit neuen Prozessoren, Chipsätzen und Mainboards ansteht, mehren sich in der Zwischenzeit die Hinweise zu der nachfolgenden Plattform. Dabei soll der eigentliche Nachfolger "Cannonlake" ausschließlich für energieeffiziente mobile Prozessoren im 10-nm-Fertigungsverfahren vorbehalten sein. Im Desktop- und High-End-Mobile-Sektor wird es nach Kaby Lake dann mit Coffee Lake mit der nochmals optimierten 14-nm-Lithografie wieder deutlich spannender. Die aufgetauchten Hinweise von benchlife.info sprechen gar von der erstmaligen Einführung von Sechskern-Prozessoren, für den Midrange-Bereich wohlgemerkt.
Geht es nach den Informationen von benchlife.info, könnte Intel erstmals mit der achten Core-Generation Hexa-Core-Prozessoren einführen, die Stand heute ausschließlich mit der Enthusiasten-Plattform ermöglicht werden. Die Die-Größe mit sechs physikalischen Kernen wird hier mit 149 mm² angegeben, währenddessen der Die eines Quad-Core-Prozessors mit der Coffee-Lake-Architektur mit 126 mm² bemessen sein soll. Auch soll wieder eine Grafikeinheit inkludiert sein, die aus der Gen9 von den bald erscheinenden Kaby-Lake-Prozessoren besteht. Interessant ist die Frage, ob Intel weiterhin auf den Sockel LGA1151 oder auf einen neuen LGA-Sockel setzen wird. Laut der Grafik soll es in jedem Fall ein LGA-Sockel sein.
Doch nicht nur für das Desktop-Segment hält die Grafik interessante Neuerungen bereit, denn auch für Coffee-Lake-H, sprich für die mobilen High-End-Prozessoren geht man erstmals von Sechskern-Rechenwerken mit einer Die-Größe von ebenfalls 149 mm² aus. Für Coffee-Lake-U könnten es im Performance-Mobile-Bereich erstmals vier physische Kerne werden. Hier jedoch soll als integrierte Grafikeinheit Intels Iris Pro mit 128 MB eDRAM zum Einsatz kommen. Benchlife.info geht davon aus, dass Coffee-Lake-S im Februar 2018 veröffentlicht werden könnte. Coffee-Lake-U und Coffee-Lake-H sollen im März 2018 respektive im April 2018 folgen.
Neue Prozessoren bedeuten bei Intel gleichzeitig neue Chipsätze. Die Rede ist hier von der 300-Chipsatzserie, die zusammen mit den Coffee-Lake-Prozessoren an den Start gehen sollen. Die Diagramm-Grafik spricht von einer nativen USB-3.1-Gen2-Unterstützung für gleich sechs Schnittstellen. Hinzu kommen noch maximal sechs USB-2.0-Ports. Die Coffee-Lake-Prozessoren selbst besitzen weiterhin einen IMC (Integrated Memory Controller) mit Dual-Channel-Unterstützung mit DDR4-2400-UDIMMs. Für dedizierte Grafikkarten und Co. halten sich unverändert 16 Gen3-Lanes bereit. Die Kommunikation zwischen CPU und Chipsatz erfolgt über das DMI (Direct Media Interface) Gen3 mit vier Lanes.