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Die Leaks rund um die bald zu erwartende Veröffentlichung der RYZEN-Prozessoren gehen weiter. Dieses mal ist eine Tabelle samt technischer Daten aufgetaucht, die zum einen die TDP-Klasse aller RYZEN-Modelle zeigt (hier gab es noch ein paar Fragezeichen) und zum anderen die dazugehörige Kühler-Voraussetzung nennt. Dies bezieht sich auf drei neue Referenzkühler, die AMD zusammen mit den RYZEN-Prozessoren veröffentlichen wird.
Anfang des vergangenen Jahres veröffentlichte AMD mit dem Wraith einen neuen Boxed-Kühler für seine schnellen Prozessoren. AMD bot den Kühler zusammen mit Prozessoren der 125-W-Klasse an. Mit diesen 125 W ist dieser Kühler auch spezifiziert, allerdings konnten auch einige 95-W-Modelle auf die Kühlung durch den Wraith-Kühler vertrauen und sollten damit schneller sein. AMD wollte aber vor allem den schlechten Ruf der Boxed-Kühler wieder bereinigen – offenbar hat man dies auch für die RYZEN-Prozessoren vor.
Für die RYZEN-Prozessoren gibt es demnach neue Kühler. Diese decken eine Leistungsklasse von 65, 95 W und "High Performance" ab – letztere geht vermutlich bis 125 W. Die immer wieder in den ersten Preislistungen aufgetauchten und damit vermutlich ersten RYZEN-Prozessoren Ryzen 7 1800X, Ryzen 7 1700X und Ryzen 7 1700 sollen aber nicht allesamt mit dem stärksten Kühler ausgeliefert werden. Dies deckt sich ganz gut mit einer Tabelle, die nun ebenfalls an die Öffentlichkeit gelangt ist und sämtliche RYZEN-Prozessoren mitsamt ihrer Thermal Design Power sowie der Einordnung in bestimmte Thermal Infrastructure Groups zeigt.
Update:
Nach Rücksprache mit Hardware-Battle wurde bestätigt, dass es sich bei der Abbildung der drei Kühler nicht um offizielles Material von AMD handelt, sondern um Renderings, die von einem Communitymitglied von Hardware-Battle erstellt wurde.
Dieser Thermal Infrastructure Groups gibt es drei: A, B und F. Die dazugehörige Kühler-Klasse lautet HS65, HS55 und HS81. Dahinter verbirgt sich wieder die TDP-Einstufung der entsprechenden RYZEN-Prozessoren mit 95 und 65 W., wobei zwischen schnellen Prozessoren mit 95 W und weniger schnellen Prozessoren mit 95 W unterschieden wird. Allesamt sind diese Klasse mit bis zu 8 Kernen vorgesehen und sind mit zu einer Tcase-Temperatur von 72,4, 71,3 und 59,9 °C spezifiziert. Die Tcase-Temperatur wird üblicherweise von einem Sensor erhoben, der sich im Kühlkörper selbst befindet. Die hier gemessene Temperatur ergibt sich aus der Abwärme des Prozessors und der Kühlleistung bzw. der Lufttemperatur, die durch den Lüfter in den Kühlkörper gefördert wird. Je niedriger diese Gehäuse-Temperatur ist, desto besser kann der Kühler den Prozessoren natürlich kühlen, da nicht so warme Luft über den Lüfter auf den Kühler gefördert wird. Auf dem Bild ebenfalls noch zu erkennen ist offenbar eine maximale Temperatur für den Betrieb von 100 °C.
Infrastructure Group | Kühler-Klasse | TDP (W) | Anzahl der Kerne | Tcase max | Tctl_max |
A | HS65 | 95 W | bis zu 8 | 72,4 °C | 100 °C |
B | HS55 | 65 W | bis zu 8 | 71,3 °C | 100 °C |
F | HS81 | 95 W | bis zu 8 | 59,9 °C | 100 °C |
Schaut man sich nun die dazugehörige Tabelle mit den RYZEN-Modellen, der TDP und den Infrastructure Groups an, sollen die Modelle RYZEN 7 1800X, RYZEN 7 1700X und RYZEN 5 1600X mit dem HS81-Kühler ausgestattet werden. Bei diesem handelt es sich dann wohl um den stärksten der neuen Boxed-Kühler. Der RYZEN R7 PRO 1700 und RYZEN 5 PRO 1600 sind die einzigen beiden Modelle, die mit dem HS65-Kühler ausgeliefert werden sollen. Alle anderen Modelle sollen mit dem HS55 auskommen.
Modell | TDP (W) | Thermal Design Group | Kerne | Threads |
RYZEN 7 1800X | 95 W | HS81 (F) | 8 | 16 |
RYZEN 7 PRO 1800 | 95 W | HS65 (A) | 8 | 16 |
RYZEN 7 1700X | 95 W | HS81 (F) | 8 | 16 |
RYZEN 7 1700 | 65 W | HS55 (B) | 8 | 16 |
RYZEN 7 PRO 1700 | 65 W | HS55 (B) | 8 | 16 |
RYZEN 5 1600X | 95 W | HS81 (F) | 6 | 12 |
RYZEN 5 PRO 1600 | 95 W | HS65 (A) | 6 | 12 |
RYZEN 5 1500 | 65 W | HS55 (B) | 6 | 12 |
RYZEN 5 PRO 1500 | 65 W | HS55 (B) | 6 | 12 |
RYZEN 5 1400X | 65 W | HS55 (B) | 4 | 8 |
RYZEN 5 PRO 1400 | 65 W | HS55 (B) | 4 | 8 |
RYZEN 5 1300 | 65 W | HS55 (B) | 4 | 8 |
RYZEN 5 PRO 1300 | 65 W | HS55 (B) | 4 | 8 |
RYZEN 3 1200X | 65 W | HS55 (B) | 4 | 4 |
RYZEN 3 PRO 1200 | 65 W | HS55 (B) | 4 | 4 |
RYZEN 3 1100 | 65 W | HS55 (B) | 4 | 4 |
RYZEN 3 PRO 1100 | 65 W | HS55 (B) | 4 | 4 |
Die Verwendung eines Kühlers, der eine Leistung von 125 W abführen kann, macht offensichtlich bei einigen Modellen Sinn, die per Extended Frequency Range (XFR) einen höheren Takt erreichen sollen. XFR ist Teil der SenseMI-Technologie, die im Dezember erstmals vorgestellt wurde.
Zum Design der Kühler kann man aufgrund der geringen Auflösungen des Bildes wenig sagen. Ein beleuchteter Ring mit RGB-LED scheint optisch des Highlight der Kühler zu sein. Raja Koduri, Chef der Radeon Technologies Group, veröffentlichte einen Tweet mit einem Komplettsystem, in dem ein RYZEN-Prozessoren stecken soll. Hier ist die Beleuchtung des CPU-Kühlers deutlich zu erkennen. Die ringförmige Beleuchtung macht auch im Hinblick auf das RYZEN-Logo sicherlich Sinn.
Down,dirty and glowing! pic.twitter.com/UaESlf0gfY
— Raja Koduri (@GFXChipTweeter) 11. Februar 2017
Update:
Nun gibt es auch aus anderer Quelle auch die Taktraten zu den entsprechenden Modellen.
Modell | TDP (W) | Kerne | Threads | Taktraten | L3-Cache |
RYZEN 7 1800X | 95 W | 8 | 16 | 3,6 / 4,0 GHz | 16 MB |
RYZEN 7 1700X | 95 W | 8 | 16 | 3,4 / 3,8 GHz | 16 MB |
RYZEN 7 1700 | 65 W | 8 | 16 | 3,0 / 3,7 GHz | 16 MB |
RYZEN 5 1600X | 95 W | 6 | 12 | 3,3 / 3,7 GHz | 16 MB |
RYZEN 5 1500 | 65 W | 6 | 12 | 3,2 / 3,4 GHz | 16 MB |
RYZEN 5 1400X | 65 W | 4 | 8 | 3,5 / 3,9 GHz | 8 MB |
RYZEN 5 1300 | 65 W | 4 | 8 | 3,3 / 3,6 GHz | 8 MB |
RYZEN 3 1200X | 65 W | 4 | 4 | 3,4 / 3,8 GHz | 8 MB |
RYZEN 3 1100 | 65 W | 4 | 4 | 3,2 / 3,5 GHz | 8 MB |