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Derzeit findet bei Intel ein Meeting der Technology and Manufacturing Group (TMG) statt, in dessen Rahmen man auch eine neue Xeon-Familie vorgestellt hat, die kleine Workstations, sogenannte Small-Business-Server und Storage Server bedienen soll. Ingesamt werden in der Xeon-E3-1200-v6-Familie acht neue Prozessoren vorgestellt.
Diese acht Modelle bieten vier Kerne und bis zu acht Threads. Der L3-Cache ist jeweils 8 MB groß und je nach Modell wird auch eine integrierte Grafikeinheit geboten. Die Thermal Design Power bewegt sich je nach Prozessor zwischen 72 und 73 W. Stromsparendere Modelle sollen im Verlaufe des Jahres erscheinen. Als Sockel verwenden diese Prozessor allesamt den LGA1151 – genau wie die Vorgänger der E3-1200-v5-Familie.
Die Modelle mit einer integrierten Grafikeinheit verwendet allesamt die P630 auf Basis der Gen9-Graphics von Intel. Der GPU-Takt beträgt jeweils 1.150 MHz. Der Basis-Takt aller Modelle bewegt sich zwischen 3,0 und 3,9 GHz. Der Turbo-Takt kann von 3,5 bis 4,2 GHz schwanken. Natürlich unterstützen alle Modelle auch die im professionellen Bereich üblichen Technologien wie ECC geschützter Speicher und vPro. Technologien wie SGX (Software Guard Extensions) und TSX (Transactional Extensions) führt Intel allerdings nicht auf.
| Modell | Kerne / Threads | Basis-Takt | Turbo-Takt | L3-Cache | IGP | IGP-Takt | TDP |
| E3-1280 v6 | 4 / 8 | 3,9 GHz | 4,2 GHz | 8 MB | - | - | MHz |
| E3-1275 v6 | 4 / 8 | 3,8 GHz | 4,2 GHz | 8 MB | P630 | 1.150 MHz | MHz |
| E3-1270 v6 | 4 / 8 | 3,8 GHz | 4,2 GHz | 8 MB | - | - | MHz |
| E3-1245 v6 | 4 / 8 | 3,7 GHz | 4,1 GHz | 8 MB | P630 | 1.150 MHz | MHz |
| E3-1240 v6 | 4 / 8 | 3,7 GHz | 4,1 GHZ | 8 MB | - | - | MHz |
| E3-1230 v6 | 4 / 8 | 3,5 GHz | 3,9 GHz | 8 MB | - | - | MHz |
| E3-1225 v6 | 4 / 4 | 3,3 GHz | 3,7 GHz | 8 MB | P630 | 1.150 MHz | MHz |
| E3-1220 v6 | 4 / 4 | 3,0 GHz | 3,5 GHz | 8 MB | - | - | MHz |
Als Chipsatz kommen weiterhin der C232 und C236 zum Einsatz. Entsprechende Mainboards benötigen natürlich ein BIOS-Update. Neu ist hier allerdings, dass Intel mit diesen Chipsätzen auch den Optane Memory unterstützt – sei als PCI-Express-Speicherkarte oder aber in der M.2-Variante.
Intel richtet die neue Xeon-E3-1200-v6-Familie wohl auch etwas anders aus, da man nun in diesem Bereich verstärkt mit Konkurrenz zu rechnen hat. AMD greift mit den RYZEN-Prozessoren mit acht Kernen und 16 Threads auch den Workstation-Bereich an und setzt Intel daher unter Druck.
Intel will in Kürze mit der Auslieferung der neuen Xeon-Prozessoren beginnen.
Intel spricht über die Fertigung in 10 nm
Im Rahmen des Meetings der Technology and Manufacturing Group (TMG) sprach Intel auch über die Pläne hinsichtlich der Fertigung in den nächsten 2-3 Jahren. So soll die Fertigung in 14 nm++ Intel etwas mehr Luft für zukünftige Fertigungsschritte geben. Wie bereits im Vorfeld vermutet wird der Kaby-Lake-Nachfolger in 14 nm++ gefertigt werden. Nebenbei erwähnte Intel, dass Kaby Lake etwa 800 Millionen Transistoren mehr verwenden soll als Haswell.
Intel lobt die eigene 14-nm-Fertigung aber natürlich in höchsten Tönen und spricht davon, dass dieser Prozess sich hinsichtlich der Packdichte auf Niveau der 10-nm-Fertigung der Konkurrenz bewegt. Noch etwas ausarbeiten müssen wir die Informationen, dass Intel bei den High-Performance-Chips in der 14-nm-Fertigung auch sogenannte Airgabs verwendet, die es sonst eigentlich zu vermeiden gilt. Die Informationen zur Fertigung werden wir sicherlich in den kommenden Tagen etwas aufarbeiten.
Außerdem zeigte Intel erstmals vergleiche der Optimierten 14-nm-Fertigung (14 nm++) gegenüber einer Fertigung in 10 nm. Intel will die Leistung noch einmal deutlich steigern können, liegt hinsichtlich des Verbrauchs aber natürlich hinter der kleinere 10-nm-Fertigung.
Gerüchte zu Workstation-Xeons aus Asien
Neben den offiziellen Informationen zu den kleinen Workstation-Xeons auf Basis von Kaby Lake gibt es auch einige Gerüchte zu den stärkeren Workstation-Modellen auf Basis der Skylake-Architektur.
Die als Skylake-W bezeichneten Modelle sollen allesamt für nur einen Sockel vorgesehen sein und bieten bis zu zehn Kerne und 20 Threads. Diese Prozessoren sollen den Sockel LGA2066 verwenden. Unter anderen sollen sie ein Quad-Channel-Speicherinterface bieten und eine Thermal Design Power von bis zu 140 W vorzuweisen haben. Es wird verschiedene Gruppen dieser Skylake-W-Prozessoren geben. Nicht alle werden Hyper-Threading unterstützen und auch hinsichtlich der Speichergeschwindigkeit soll es Unterschiede geben.
Pendant zu den Skylake-W-Xeons auf dem Desktop sollen die Skylake-X-Prozessoren sein, die bei der Ausstattung an Kernen und der Speicherunterstützung identisch ausgelegt sind. Auch hier kommt der Sockel LGA2066 zum Einsatz. Bisher hat sich Intel aber noch nicht offiziell dazu geäußert.
Sollten die Skylake-W- und X-Prozessoren im Sockel LGA2066 bei zehn Kernen Schluss machen, hätte AMD mit den RYZEN-Modellen mit 12 oder gar 16 Kernen einen konkurrenzfähigen Gegenspieler in diesem Bereich.