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Nicht nur verwendet Intel viel Zeit im Rahmen des Technology and Manufacturing Group (TMG) Meetings auf die 14-nm-Fertigung, auch scheint man noch einige neue Produkte auf Basis dieser Fertigung anbieten zu wollen.
Im Sommer erwartet uns offenbar eine neue Xeon-Familie, die auf Skylake-SP basieren soll. Diese Prozessoren sollen bis zu 28 Kerne bieten. Die Anzahl der Kerne ist aber nicht der entscheidende Faktor bei Skylake-SP, sondern vielmehr dessen Aufbau. In diesem Zusammenhang präsentierte man auch einen ersten Die-Shot, der weitere Details verrät.
Die-Shot von Skylake-SP in der untersten Reihe in der Mitte
So scheint Intel den Aufbau seiner Architektur etwas überarbeitet zu haben. Der Aufbau unterscheidet sich klar von dem, was wir aktuell von Intel kennen. Bei Skylake-SP scheint man Blöcke zu verwenden, in denen die Kerne angeordnet sind. Auch dies ist keine echte Neuheit und wird von zahlreichen Prozessor-Herstellern so realisiert. Der Aufbau von Sechskern- und Vierkern-Clustern ist aber ein neuer Ansatz von Intel. Skylake-SP setzt den Trend zu einem größeren L2- und einem kleinerem L3-Cache fort. 1.024 kB an L2-Cache sollen es nun sein, während der L3-Cache pro Kern verringert wird.
Auf dem Die-Shot ebenfalls zu erkennen sind die Uncore-Komponenten eines Prozessors wie die Speichercontroller und die Interfaces für PCI-Express. Mit der Veröffentlichung der ersten Informationen möchte Intel sicherlich auch unterstreichen, dass man bei der 14-nm-Fertigung noch lange nicht am Ende ist und weiteres Optimierungspotenzial sieht.
Im Sommer sollen die Skylake-SP-Prozessoren offiziell vorgestellt werden. Dann wird Intel uns auch sicherlich verraten, wie es zu diesem Aufbau kommt und was man damit bezweckt. Unklar ist derzeit auch, wo Intel diese Prozessoren genau platzieren möchte.