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Derzeit deuteten viele Informationen darauf hin, dass Intel die High-End-Desktop-Plattform (HEDT) im Sommer bzw. Spätsommer veröffentlichen und auf den Markt bringen wird. Nun hat die für gewohnt gut informierte Seite Benchlife aus Asien neue Informationen und diese sprechen dafür, dass es schon zur Computex Anfang Juni soweit sein könnte.
Ursprünglich geplant war die Basin-Falls-Plattform mit X299-Chipsatz für die 31. Woche, was Ende Juli bzw. Anfang August gewesen wäre. Jetzt soll die Produktion bereits in der 25. Woche starten, was der 4. Woche des Juni entspricht. Eine Vorstellung zur Computex wäre demnach möglich und sinnvoll. Die Qualification Samples sind weiterhin für die 22. Woche geplant – also Anfang Mai bzw. Anfang Juni. An diesem Zeitplan hat sich nichts geändert.
RYZEN mit 12 und 16 Kernen als Gegenspieler
Mit Skylake-X und Kaby Lake-X richtet sich Intel an den High-End-Markt. Kaby Lake-X soll bis zu vier Kerne bieten, die Varianten mit sechs, acht und zehn Kernen werden von Skylake-X abgedeckt.
Die technischen Daten zu Skylake-X sind beeindruckend: Bis zu zehn Kerne, Quad-Channel DDR4-2667, X299-Chipsatz, Sockel LGA2066 und eine Thermal Design Power von bis zu 140 W. Etwas sparsamer soll Kaby Lake-X sein, denn hier wird die TDP bei nur 112 W liegen. Kaby Lake-X muss dabei auch auf die iGPU verzichten, bietet ansonsten aber die bekannten Funktionen. Dies bedeutet allerdings auch, dass der Arbeitsspeicher nur per Dual-Channel angebunden wird.