Prozessoren

Intel präsentiert Core-X-Series-Prozessoren mit bis zu 18 Kernen

Lange Zeit waren es nur Gerüchte, nun auf der Computex 2017 hat Intel seine neue High-End-Plattform mit dem Codenamen Basin Falls offiziell vorgestellt. Die dazugehörigen Prozessoren bieten 12 bis 18 Kerne, der Arbeitsspeicher wird über ein Quad-Channel-Interface angebunden und per Turbo-Boost 3.0 sollen die Prozessoren noch schneller takten können. Mit Basin Falls möchte Intel der anstehenden Präsentation von ThreadRipper, dem 16-Kern-Prozessor von AMD, zuvor kommen.

Bevor wir auf die Details der Core-X-Series-Prozessoren eingehen, vielleicht noch ein paar Worte zur Strategie von Intel. Die Basin-Falls-Plattform ist klar als Reaktion auf AMD zu verstehen. Die Zen-Architektur mit den dazugehörigen Prozessoren scheint Intel aufgeweckt zu haben. In der Mittelklasse mit vier bis acht Kernen hat AMD mit den dazugehörigen RYZEN-Prozessoren bewiesen, dass man zumindest wieder auf Augenhöhe ist. Intel will sich aber offenbar nicht die Butter vom Brot nehmen lassen und schaltet einen Gang hoch – andere würden sagen: Man legt überhaupt wieder einen Gang ein - und lägen man sicherlich auch nicht ganz falsch. Nun aber zu den heutigen Neuvorstellungen.

Neun Prozessoren sind Bestandteil der Core-X-Series-Familie. Intel bleibt in weiten Teilen seinem Namensschema treu und verwendet für die kleinere Modelle den Core-i5-Namen. Die schnellsten Modelle mit 12, 14, 16 und 18 Kernen werden in die neue Core-i9-Kategorie einsortiert. In einer Tabelle haben wir die bisher von Intel veröffentlichten technischen Daten zusammengefasst.

Mit dem Core Extreme Editionen richtet sich Intel klar an den Nutzer, dem der schnellste Prozessor mit der meisten Anzahl an Kernen gerade gut genug ist. Spiele profitieren in gewisser Weise von einer gewissen Anzahl an Kernen und aktuell darf man sicherlich sagen, dass es Sinn macht, für eine Neuanschaffung mit acht Kernen zu planen. Ob nun 12, 14, 16 oder gar 18 Kerne notwendig sind, hängt sicherlich auch etwas davon ab, was neben den Spielen noch alles am Rechner gemacht werden soll. Intel bietet mit den neuen Prozessoren nun zumindest eine solche Option, die über zehn Kerne hinausgeht und AMDs ThreadRipper wird sicherlich der finale Anstoß gewesen sein, darüber genauer nachzudenken.

Damit bietet Intel nun von vier bis 18 Kernen eine breite Auswahl bei den Prozessoren. Hinzu kommt eine neue Turbo-Boost-Technologie, bei der mehr Kerne höher Takten sollen, als dies bisher der Fall war. Eine neue Cache-Hierarchie soll ebenfalls für ein Leistungsplus sorgen. Die Prozessoren verwenden den neuen Sockel LGA 2066, der zusammen mit dem X299-Chipsatz die neue Basis bildet – inklusive neuer I/O-Funktionen.

Topmodell mit bis zu 18 Kernen

Das Flaggschiff ist der Intel Core i9-7980X Extreme Edition mit 18 Kernen. Derzeit kennen wir noch keine Taktraten der Spitzenmodelle, Intel spricht aber von einer Rechenleistung von mindestens einem Teraflop. Er unterstützt Intels AVX-512-Befehlssätze und den bereits erwähnten Turbo-Boost 3.0, auf den wir später noch genauer eingehen werden. Daneben bietet er natürlich, wie alle Modelle, Hyper-Threading und kann mit seinen 18 Kernen bis zu 36 Threads verarbeiten. Weiterhin vorhanden sind die Unterstützung für ein Quad-Channel-Speicherinterface für DDR4-2666, ein offener Multiplikator sowie der Support für den Optane Memory. Wer allerdings bis zu 2.000 US-Dollar für einen Prozessor ausgibt, wird sicherlich auch das nötige Kleingeld für eine schnelle SSD haben und ist damit nicht auf den Optane Memory angewiesen.

X299-Chipsatz

Neben der Leistung des Prozessors bietet aber auch die Plattform einige Verbesserungen gegenüber dem Vorgänger. So beträgt die Anzahl der zur Verfügung stehenden PCI-Express-Lanes nun bis zu 44. Damit lassen sich deutlich mehr Erweiterungsslots realisieren bzw. die Mainboardhersteller können die PCI-Express-Lanes für die Anbindung weiterer Zusatzchips verwenden. Die Anbindung zwischen Prozessor und Chipsatz erfolgt wieder über ein DMI-Interface. Aufgrund der höheren Anzahl an Kernen und der damit erhöhten Leistungsaufnahme spricht Intel bei den neuen Prozessoren von einer Thermal Design Power von 112, 140 bzw. 165 W.

Der Chipsatz bietet insgesamt 30 weitere PCI-Express-Lanes, von denen allerdings nur bis zu 24 als Erweiterungsslots zur Verfügung stehen. Die Mainboardhersteller können hier ihre eigenen Konfigurationen wählen. Möglich sind bis zu acht SATA-III-Anschlüsse, 10x USB 3.0, 3x M.2 mit jeweils vier Lanes und Gigabit-Ethernet.

Skylake-X vs. Kaby Lake-X

Eine Unterscheidung für die neuen Prozessoren muss bei den zwei Basis-Architekturen gemacht werden, auf denen diese beruhen. Die Basin-Falls-Plattform verwendet Skylake-X- und Kaby-Lake-X-Prozessoren. Kaby Lake-X kommt aber nur für die Vierkern-Modelle zum Einsatz, alle anderen basieren auf Skylake-X. Daraus ergeben sich aber auch einige Unterschiede.

Die neuen Prozessoren auf Basis von Kaby Lake-X unterstützen nicht Turbo-Boost 3.0. Erstmals bestätigt wird der Trend zu größerem L2- und einem kleineren L3-Cache. 1.024 kB an L2-Cache sollen es nun sein, bei Broadwell waren es nur 256 kB. Der L3-Cache wird pro Kern von 2,5 auf 1,375 MB verringert. Aufgrund der höheren Anzahl an Kernen verfügen die Skylake-X-Prozessoren im Vergleich zu Kaby Lake-X aber natürlich weiterhin über einen größeren shared Cache. Die Anzahl der PCI-Express-Lanes spielt im Vergleich zwischen Kaby Lake-X und Skylake-X sicherlich ebenfalls eine Rolle. Gleiches gilt auch für das Dual-Channel-Interface bei Kaby Lake-X.

Mit Skykake-SP hat Intel offenbar einige Änderungen bei der Fertigung vorgenommen. Produziert werden die Prozessoren weiterhin in 14 nm, allerdings betonte Intel zuletzt mehrfach, dass man den 14-nm-Prozessor noch einige Zeit verwenden wird und hier weitere Optimierungen anstrebt. Eben diese sind vor allem in einer veränderten Anordnung der einzelnen Komponenten eines Prozessors zu suchen, denn Intel gibt an, die Die Map verbessert zu haben. Ziel dabei ist es vor allem, komplexe Strukturen zu vereinfachen, andere wiederum dichter zu packen. Je nachdem welche Komponenten (Recheneinheiten, Caches) wie neu zueinander angeordnet werden, kann dies auch zu einer Leistungssteigerung durch geringere Latenzen führen.

Eine kleine Information haben wir auch noch zum früher vorhandenen Ringbus. Diesen gibt es bei Skylake-X nicht mehr. Stattdessen setzt Intel auf eine Mesh-Struktur für die Interconnects. Außerdem sind pro CPU-Kern jeweils eine AVX-512-Einheit vorhanden.

Turbo Boost Max Technology 3.0

Mit der Turbo Boost Max Technology 3.0 möchte Intel den Takt unter Bedingungen in denen nur ein oder zwei Kerne gebraucht werden, steigern. Auch hier kann eine Parallele zu AMD und der Extended Frequency Range (XFR) Extended Frequency Range (XFR) gezogen werden. XFR ermöglicht unter bestimmten Bedingungen höhere Taktraten für einen oder zwei Kerne. Ebenso geht auch Intel mit Turbo Boost Max Technology 3.0 vor.

Turbo Boost Max Technology 3.0 entscheidet je nach Prozessor und den damit inbegriffenen Unterschieden bei der Güte der Fertigung auf dem gesamten Chip, welche Kerne die besseren sind. Auf Basis dieser Erkennung werden eben diese Kerne für den höheren Takt verwendet. Im obigen Beispiel können dies bei einem Prozessor die Kerne 9 und 12 sein, bei einem anderen die Kerne 2 und 18.

Neue Cache-Hierarchie

Bereits angesprochen haben wir die Änderungen innerhalb der Cache-Hierarchie. Anstatt eines großen (2,5 MB/Kern) shared LLC (Last Level Cache) sind bei Skylake-X nur noch 1,375 MB/Kern vorhanden. Dafür steigen die Kapazitäten des MLC (Mid Level Cache) von 256 kB/Kern auf 1 MB/Kern an. Der shared LLC bietet damit weiterhin die Möglichkeit, Daten zwischen den Kernen auszustauschen, es können aber größere Datenmengen direkt bei den Prozessorkernen verbleiben, was vor allem die Latenzen verringern soll, die auftreten, wenn größere Datenmengen über einen shared Cache ausgestauscht werden müssen.

Nun aber zu den neuen Modellen, deren bisher kannten technischen Daten wir einmal in einer Tabelle aufführen wollen.

Auf die einzelnen technischen Aspekte sind wir bereits eingegangen, so dass die Tabelle einen Überblick über die technischen Daten gibt. Bei den größeren Modelle fehlen diese, bis auf die Anzahl der Kerne, aber noch vollständig. Dies zeigt sicherlich auch, dass diese Prozessoren nicht in der kommenden Woche verfügbar sein werden. Im Vorfeld der Präsentation wollte sich Intel auch noch nicht weiter dazu äußern. Haben wir diesbezüglich Informationen, werden wir diese natürlich nachreichen.

Zu den Preisen lässt sich noch sagen, dass Intel den Preis des Zehnkern-Modells von offiziellen 1.699 US-Dollar auf 999 US-Dollar reduziert. Aus Broadwell-E wird nun zudem Skylake-X. Alle Modelle mit mehr Prozessorkernen kosten pro zusätzlichem Dual-Core-Block zusätzliche 200 bis 300 US-Dollar. Das Topmodell soll sogar 1.999 US-Dollar kosten.

Neue Intel Kühllösung für bis zu 160 W

Im Rahmen der Vorstellung der neuen Prozessoren zeigte Intel auch eine neue All-in-One-Wasserkühlung. Die Intel Liquid Cooling TS13X ist neben dem neuen Sockel LGA 2066 auch zum LGA 2011, 1366 und 115x kompatibel. Der 120-mm-Lüfter soll in Drehzahlen von 800 bis 2.000 Umdrehungen pro Minuten geregelt werden können. Entsprechend groß ist auch der Radiator. Intel gibt auch einige weitere technischen Daten an.

Der Preis des Intel Liquid Cooling TS13X soll zwischen 85 und 100 US-Dollar betragen.