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In den vergangenen Wochen hat sich Intel etwas ausführlicher zu der Produktstrategie der näheren Zukunft geäußert. Im Hinblick auf den baldigen Start der Coffee-Lake-Prozessoren und das, was im kommenden Jahr geschehen soll, läuft aber nicht alles rund. Das Zusammenspiel aus Chip-Satz und Prozessor wird zunächst einmal komplexer, bevor Ice Lake dann 2018 wieder Ordnung in das Chaos bringen soll.
In Peking hat Intel auf einer Art Technology and Manufacturing Day ein paar weitere Informationen zur Fertigung in 10 nm veröffentlicht. Zum ersten Mal zeigte Intel auch eine 300-mm-Wafer, die in 10 nm belichtet worden sein soll. Auf diesem Wafer sollen ARM-Cortex-A75-Kerne belichtet worden sein.
Doch Intel sprach bereits im Frühjahr mehr oder weniger ausführlich über den eigenen 10-nm-Prozess. Schon damals legte man Wert darauf herauszustellen, welche Vorteile die eigene Prozesstechnik gegenüber der Konkurrenz hat. Für die Fertigung in 10 nm will Intel große Schritte nach vorne in vielen Bereichen machen. Dazu gehört unter anderem die Steigerung der Leistung um 25 Prozent sowie die Reduzierung der Leistungsaufnahme um 45 % durch die Reduzierung der Leckströme. Natürlich aber denkt Intel schon deutlich weiter und spricht auch über 10 nm++, also die weiteren Optimierungen der Fertigung. So will man auch hier die Leistung um 15 Prozent steigern und die Leistungsaufnahme weiter reduzieren können.
In China präsentierte Intel einen neuen Vergleich, der die Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter in einer neuen Metrik aufführt. Hier sieht sich Intel mit 100 Millionen Transistoren pro Quadratmillimeter deutlich vor der Konkurrenz aus dem Hause Samsung und TSMC, die auf nur etwa die Hälfte kommen sollen. Intel zieht für den Vergleich NAND-Speicher heran.
In seinem Custom Foundry Business startet Intel mit zwei Produkten: 10GP (General Purpose) und 10HPM (High Performance Mobile). Kunden können ihre Produkte ab sofort darin fertigen lassen.
Interessanter aber dürfte sein, wann Intel seine eigenen Prozessoren großflächig auf 10 nm umstellt. Die erste Generation hatte mit Problemen zu kämpfen, daher macht Intel direkt den Sprung auf 10nm++, also auf die verbesserte Variante. Data-Center-Produkte sollen die ersten sein, die darin gefertigt werden. Den Anfang soll der FPGA Falcon Mesa machen. Bei diesem kommt auch die zweite Generation für das Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) getaufte Verfahren zum Einsatz.
Keinerlei Informationen gab es zu den Endkunden-Produkten, die in 10nm++ gefertigt werden sollen.