Werbung
Intel hebt sein Artificial-Intelligence-Projekt Loihi auf eine neue Stufe und hat ein Testboard vorgestellt, welches vier dieser Chips auf einem PCB verneint. Zusammen mit dem Start des Testboards hielt Intel auch einen Workshop namens Neuro Inspired Computational Elements (NICE), der Interessengemeinschaften auch zukünftig zusammenbringen soll.
Der im November fertiggestellte und Loihi getaufte Chip besitzt 130.000 "Neuronen" aus Silizium, die sich abhängig von der jeweiligen Anwendung selbstständig verknüpfen sollen. Dies soll einen Trainings-Prozess auf Hardware in der Cloud früher oder später überflüssig machen. Stattdessen sollen AI-Chips damit unabhängiger werden. Intel hat mit Loihi versucht, die Funktionsweise eines Gehirnes in einem Chip abzubilden.
Seit November hat Intel sichergestellt, dass der Loihi-Chip wie gewollt funktioniert. Die Ergebnisse des Emulators und der Hardware selbst stimmen weitestgehend überein, sodass das Projekt einen Schritt weitergehen kann. Wissenschafter der Columbia University haben bereits ein Projekt umgesetzt, welches 3D-Objekte erkennt. Im Vergleich zu anderen solchen Projekten der Objekterkennung nutzt Loihi dazu nur etwa 1 % seiner Ressourcen hat das Training innerhalb von Sekunden erledigt und benötigt dazu nur wenige Dutzend Milliwatt.
Um nun weitere Forscher und Interessensgruppen zusammen zu bringen, startet das Unternehmen die Intel Neuromorphic Research Community (INRC). Diese soll sich mit Themen wie Neuromorphic Theory, Spiking Neural Network Algorithms, Neuromorphic Applications und Programming Models beschäftigen – der Erfahrungsaustausch steht im Vordergrund.
Derzeit arbeitet Intel daran, die Hardware in Form einer Cloud-Schnittstellen (Neuromorphic Research as a Service (NRaaS)) einer größeren Nutzerschaft zur Verfügung zu stellen. In den kommenden Wochen und Monaten will Intel weitere Testhardware an Forscher und Entwickler verteilen.
Das Testboard besteht aus vier Loihi-Chips. Kombiniert sprechen wir hier von 512 Neuromorphic Cores und 524.288 Neuronen, die im Chip mit einem Mesh verbunden sind. Weitere technische Details gibt Intel derzeit nicht preis.