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Erst kürzlich wurden einige interessante Kleinigkeiten zu zukünftigen Intel-Produkten bekannt, die unter anderem die Themen Prozessoren, GPUs und die Fertigung zum Thema hatten. Ice Lake soll als Architektur Coffee Lake und Cannon Lake ersetzen und wird (wie Cannon Lake) in der zweiten Generation der 10-nm-Fertigung (10nm+) produziert werden. Zusammen mit den Xeon-Modellen auf Basis von Ice Lake wird Intel offenbar auch einen neuen Sockel einführen. Dieser kommt als LGA 4189 auf eben 4.189 Kontakte und ist damit noch einmal etwas komplexer und größer als der LGA 3647, wie er derzeit bei den Xeon-Phi- und Xeon-Scalable-Prozessoren zum Einsatz kommt.
Ein Unternehmen namens Bel hat eine Broschüre zu "48 V-to-PoL POWER STAMP DC-DC CONVERTER " veröffentlicht, in denen der LGA 4189 erstmals genannt wird. Bel bezieht sich dabei auf das "VR13 HC"-Design von Intel, welches die entsprechenden Vorgaben für die Board- und Serverhersteller macht. Die bisherigen Design-Spezifikationen für VR13 HC sehen eine Leistungsaufnahme der Prozessoren von bis zu 165 W vor. Die Module sind als 48 V-to-PoL Power Stamp DC-DC Converter aber darauf ausgelegt, in Spitzen deutlich mehr zu liefern. Außerdem können mehrere solcher Module gemeinsam genutzt werden.
Im Fall des von Bel veröffentlichten Dokumentes ist die Rede der Versorgung eines "VR13 HC"-Prozessors über ein Main- und vier Satellite-Module. Die DIMM-Steckplätze werden gesondert versorgt – in diesem Falle über zwei Module. 1,215 V bei 100 A sollen so an jeweils acht DIMM-Steckplätze geliefert werden. An den Sockel werden über vier Module 1,8 V bei 400 A geliefert was einer Spitzenlast von 720 W entspricht.
Die recht gewaltige Versorgung der DIMM-Steckplätze wird womöglich durch den Einsatz von Arbeitsspeicher auf Basis von 3D XPoint notwendig, denn bereits Cascade Lake-SP soll sich 15 bis 18 W pro DIMM an Mehrverbrauch genehmigen.
Die Broschüre vergleicht einige der aktuellen Produkte auf Basis des Sockel LGA 3647 (Skylake-SP und Xeon Phi Knights Mill), die für eine Thermal Design Power von bis zu 320 W vorgesehen sind mit Xeons auf Basis von Cascade Lake, die noch in diesem Jahr erscheinen werden und ebenfalls auf den Sockel LGA 3647 setzen. Gegen Ende 2018 oder erst 2019 sollen denn die Xeon-Prozessoren auf Basis von Ice Lake erscheinen, die auf eine Thermal Design Power von bis zu 230 W kommen sollen. Hier ist dann auch vom Sockel LGA 4189 die Rede.
Ein neuer Sockel mit 4.189 Pins dürfte vor allem durch die Verwendung eines Octa-Core-Speichercontrollers notwendig werden. Derzeit setzt Intel hier bei den Xeon-Scalable-Prozessoren auf bis zu sechs Speichercontroller, während AMD bei den Epyc-Prozessoren eben auf acht Speicherkanäle kommt. Das Schaubild stellt dies auch anschaulich dar.
Skylake-E HEDT CPU für den Sockel LGA 3647?
Im gleichen Zuge könnten sich neue Desktop-Prozessoren von Intel andeuten, die auf den Sockel LGA 3647 setzen. EKWB präsentierte am Wochenende den EK-Annihilator EX/EP Wasserkühler für eben diesen Sockel. In der Pressemitteilung werden Skylake-E HEDT CPUs with a larger LGA 3647 socket erwähnt. Bei dieser Erwähnung könnte es sich um einen simplen Fehler handeln oder aber Intel plant tatsächlich einen neuen Gegenspiel für AMDs Ryzen Threadripper.