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Die CES wird auch in diesem Jahr wieder von unzähligen neuen Notebooks bevölkert. Ein Blick in unsere News-Sektion zeigt, dass praktisch jeder große Hersteller neue Designs mit nach Las Vegas gebracht hat. Nach der heutigen Intel-Pressekonferenz wirken diese leider alle schon wieder etwas angestaubt, denn Intel hat heute erste Ice-Lake-Demos gezeigt und auch ein kommendes Dell-Design wurde schon einmal kurz in die Kamera gehalten.
Bei Ice Lake-SP handelt es sich um die kommenden Notebook-Prozessoren, die im bis dato problembehafteten 10-nm-Verfahren vom Band laufen werden. Recht überraschend konnte Intel auf dem Architecture Day im Dezember eine erste CPU zeigen. Auf der CES ging man nun einen Schritt weiter und führte auf der Bühne eine AI-Demo vor, in der Intels kommende CPU-Generation, dank des neuen DL-Boost-Features natürlich deutlich in Führung ging. Gleichzeitig zeigte Intel lauffähige Designs von Pegatron und anderen ODMs. Zudem wurde ein neues Dell-Design mit Ice Lake angeteasert, das zu diesem Weihnachtsgeschäft verfügbar sein soll. Darüber hinaus wurde mehrfach erwähnt, dass man aktuell im Zeitplan mit seiner 10-nm-Fertigung liegen würde.
Intel verspricht sich von seiner neuen CPU-Generation nicht nur eine deutlich gesteigerte Alltagsleistung und dank der Gen11-Grafik eine bessere Performance bei Spielen, sondern auch merklich längere Akkulaufzeiten. Gleichzeitig rückt Intel das Thema Thunderbolt 3 bei Ice Lake weiter in den Mittelpunkt, denn der entsprechende Controller wird nun direkt in die CPU integriert. Das gilt auch für die drahtlosen Kommunikationsfähigkeiten, denn Intel setzt bei seiner neuen Notebook-CPU auf WiFi 6, also den 802.11ax-Standard.
Nachdem Intel auch hier, genau wie bei Lakefield, von einer Verfügbarkeit zum Weihnachtsgeschäft spricht, ist davon auszugehen, dass wir die ersten Designs auf der diesjährigen IFA zu Gesicht bekommen – wenn Intel denn den 10-nm-Prozess endlich im Griff hat.