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Eine erste Leistungsanalyse zum Exynos 9820 von Samsung aus dem Galaxy S10+ haben wir bereits erstellt. Im Vergleich zum Exynos 9810 hat Samsung den Aufbau des SoCs in weiten Teilen geändert, setzt aber vor allem auf die neue 8LPP-Fertigung, die nominell einen um 15 % kleineren Aufbau der Halbleiterbauteile im Vergleich zu 10LPP ermöglicht. ChipRebel hat nun einige Die-Shots des Exynos 9820 veröffentlicht, die interessante Details enthüllen.
So misst der SoC 130,4 mm² und ist damit deutlich größer als ein Kirin 980 bei 74,13 mm², ein Snapdragon 855 bei 73,27 mm² oder der A12 von Apple mit 83,27 mm² – allesamt SoCs, die in einer ähnlichen Leistungsklasse spielen. Damit ist der Exynos 9820 größer als der Vorgänger Exynos 9810, der auf 122 mm² kommt. Samsungs 8LPP-Fertigung scheint also weniger aggressiv in der Verkleinerung der Strukturbreite zu sein, als dis bei TSMCs 7-nm-Fertigung der Fall ist.
Der Vergleich des Aufbaus eines Exynos 9820 zum 9810 zeigt teilweise deutliche Unterschiede. So setzt Samsung nur noch auf zwei anstatt vier M4-Kerne. Diese sogenannten Mongoose-Kerne laufen mit bis zu 2,73 GHz (die je nach Implementierung aber auch mehr als 3 GHz erreichen können sollen) und sollen sich um besonders schnelle Single-Threaded-Anwendungen kümmern. Auf dem Dieshot sind die M4-Kerne in der linken unteren Ecke zu finden. Darum verteilt befinden sich 4 MB an L3-Cache. Über dem M4-Cluster befinden sich die vier Cortex-A55- und zwei Cortex-A75-Kerne, die signifikant kleiner als die zwei M4-Kerne sind. Die Cortex-A55-Kerne laufen mit bis zu 2,31 GHz und die Cortex-A55-Kerne mit bis zu 1,95 GHz.
Rechts neben den CPU-Clustern befinden sich die beiden NPUs von Samsung, die mit 933 MHz arbeiten und auf eine Rechenleistung von fast 2 TOPS für INT8-Berechnungen kommen. Darüber befindet sich das große GPU-Cluster bestehend aus zwölf GPU-Kernen der Mali G76MP12.
Die weiteren Bereiche des SoCs bestehen aus den I/O-Komponenten sowie den DSPs für die Auswertung von Audio-, Video- und weiteren Signalen.