Prozessoren

Intel bleibt der 14-nm-Fertigung für den Desktop bis 2022 treu

In den vergangenen Tagen sorgte eine neue Roadmap zu den Desktop- und Mobile-Prozessoren von Intel für Aufsehen. Diese stammt offenbar von Dell und ist als SIPP bezeichnet. Dies steht für Stable Image Platform Program und ist weniger eine echte Prozessor-Roadmap von Intel, als vielmehr als Basis für OEMs und deren Produktplanung in den verschiedenen Bereichen zu verstehen. Dies ist zur Einordnung der Informationen wichtig, denn es könnte auch Produkte außerhalb des SIPP geben.

Intel kämpft noch immer damit, das Image der gescheiterten technischen Umsetzung einer Fertigung in 10 nm zu beseitigen. Ursprünglich waren die ersten 10-nm-Prozessoren für 2017 geplant, doch es gab mehrere Verschiebungen und selbst wenn 2019 nun endlich die ersten mobilen CPUs (Ice Lake-U) erscheinen werden, von einer gelungenen Umstellung auf 10 nm kann wohl noch längst nicht die Rede sein.

Während der Bekanntgabe der letzten Quartalszahlen bestätigte Intel, dass man im zweiten Quartal die Qualifikation der Ice-Lake-U-Prozessoren abschließen möchte. Dem Marktstart zum dritten Quartal steht also wohl nichts mehr im Wege. Die Ice-Lake-U-Prozessoren basieren auf der Sunny-Cove-Architektur und bieten beispielsweise die Unterstützung für die VNNI-Befehlssätze sowie LPDDR4X. Zudem wird dies der erste Prozessor sein, der die neue integrierte Gen11-Grafikeinheit verwenden wird.

Intels CEO Bob Swan zum Thema 10 nm: "On the process technology front, our teams executed well in Q1 and our velocity is increasing,” said Bob Swan, CEO of Intel. “We remain on track to have volume client systems on shelves for the holiday selling season. And over the past four months, the organization drove a nearly 2X improvement in the rate at which 10nm products move through our factories."

Die Ice-Lake-U-Prozessoren sind aber nur ein erster Schritt in eine Massenfertigung in 10 nm. Mit den Xeon-Modellen auf Basis von Ice Lake-SP sollen 2020 die ersten größeren Prozessoren folgen.

10 nm auf dem Desktop noch nicht in Sicht

Die geleakten Roadmaps zielen vor allem darauf ab, dass Intel offenbar bis 2022 keinerlei Pläne für einen Desktop-Prozessor auf der 10-nm-Fertigung habe. Stattdessen gibt es weitere 14-nm-Verbesserungen. Bereits bekannt sind Intels Pläne mit Comet Lake einen weiteren Coffee-Lake-Aufguss mit dann bis zu zehn Kernen anzubieten. Danach ging man davon aus, dass Intel auf dem Desktop endlich den Schritt auf 10 nm wagen würde.

Dem scheint jedoch nicht so zu sein, denn in der Roadmap taucht ein Prozessor namens Rocket Lake auf. Diese sollen ebenfalls bis zu zehn Kerne bieten und in 14 nm gefertigt werden. Der Start ist für das zweite Quartal 2021 vorgesehen. Sollten die Angaben zutreffen, wären bis 2022 auf dem Desktop keinerlei in 10 nm gefertigte Prozessoren in Sicht. Rocket Lake wird aber auf einen neuen Ice-Lake-PCH setzen, der PCI-Express 4.0 bieten wird. Zudem scheint Intel für Rocket Lake im Chiplet-Design den Einsatz einer integrierten Grafikeinheit aus der 10-nm-Fertigung zu planen. Dabei dürfte es sich um die neue Xe-Architektur handeln.

Für den mobilen Bereich sieht die Prognose etwas besser aus: Während die bereits erwähnten Ice-Lake-U-Prozessoren ab Ende des Jahres eine Rolle spielen werden, werden die leistungsstärkeren Ice-Lake-H- und Ice-Lake-G-Modelle nicht genannt. Stattdessen soll es mit Coffee Lake Refresh und Comet Lake weitergehen. Erst Tiger Lake-U und Tiger Lake-Y im zweiten Quartal 2020 werden dann den Wechsel auf 10 nm vollziehen.

Ebenfalls noch in 14 nm gefertigt werden wird ein Gemini Lake Refresh, der in diesem Jahr erscheinen soll. In der zweiten Jahreshälfte 2020 soll dann Skyhawk Lake folgen – bisher ebenfalls unbekannt. Der Lakefield-SoC ist mit einer Thermal Design Power von 3 bis 5 W der erste Prozessor von Intel, der auf die Foveros-Technik setzt. Für ihn ist im zweiten Halbjahr 2020 ebenfalls ein Refresh geplant. Im Zwischenbereich sieht Intel den bereits aufgetauchten Elkhart Lake Tremont-Plus-Kernen und Gen11-Grafik vor.

Fertigung nur eine relative Größe

Auch wenn sich in der Berichterstattung vieles auf die Fertigungsgröße konzentriert, so muss man dies noch einmal relativieren. Zum einen sind solche Angaben nur eine Kenngröße, die mit der eigentlichen technischen Umsetzung nur wenig zu tun hat. Fin Pitch, Min Metal Pitch, Fin Hight, Fin Width und viele weitere Größen beschreiben neben der Anzahl der Transistoren die eigentliche Leistung einer Fertigung.

Insofern muss das Festhalten an der Fertigung in 14 nm für Intel nicht zwangsläufig ein Problem sein. Problematisch ist es, wenn neue Technologien und Architekturen an eine bestimmte Fertigung gekoppelt sind. Doch eben diesen Mechanismus hebt Intel in seiner Entwicklungsstrategie weitestgehend auf. Die Architektur soll die Fertigung nutzen, die zum jeweiligen Zeitpunkt verfügbar ist und weniger davon abhängig sein.

Erfüllt die Fertigung in 14 nm durch die zahlreichen Optimierungen also die gewünschten Ziele, spricht wenig dagegen, bei 14 nm zu bleiben. Allerdings sollte dies auch nicht darüber hinwegtäuschen, dass die Probleme in der 10-nm-Fertigung für Intel eine Hürde bleiben, wenngleich über die mobilen Prozessoren in geringen Stückzahlen und die Server-Modelle ein langsames Anfahren der 10-nm-Fertigung geplant sind.