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Auf dem Tech Summit auf Maui in Hawaii hat Qualcomm seine neuen neuen High-End-SoC Snapdragon 865 vorgestellt. Zusammen mit dem Snapdragon 765 und Snapdragon 765G soll er die Produktpalette für das Jahr 2020 darstellen. Dabei werden alle Modelle mit einem 5G-Modem kombiniert – entweder in integrierter Form oder als externes Modem.
Der Snapdragon 865 wird weiterhin ein externes Modem verwenden. Dabei handelt es sich um das X55-Modem zusammen mit dem dazugehörigen RF-System, um alle 5G-, LTE-, 3G- und 2G-Netzen abdecken zu können. Der Fokus aber liegt natürlich auf den 5G-Netzen – darunter mmWave und Sub-6-GHz-Netze. Während mmWave hierzulande keine größere Rolle spielen wird und stattdessen Sub-6-GHz-Netze verwendet werden, sollen Mobilfunknetze in anderen Ländern beide Technologien verwenden.
Genaue Details zum Snapdragon 865 werden in den kommenden Tagen des Tech Summit folgen. Anders als beim Snapdragon 855 hat Qualcomm beim 865 sämtliche Modem-Funktionalität aus dem SoC ausgelagert. Es handelt sich also um einen reinen Prozessor mit dazugehörigen Grafikeinheit und den sonstigen Komponenten eines SoC, aber eben ohne Mobilfunkfunktionalität. Diese kommt erst hinzu, wenn das dazugehörige Modem zur Seite gestellt wird.
Angaben zu den Rechenkernen oder andere Details gibt es zum aktuellen Zeitpunkt also nicht.
Der Snapdragon 765 und Snapdragon 765G haben ein integriertes 5G-Modem. Damit sind sie die die ersten Snapdragon-SoCs mit integriertem 5G-Modem. Der Snapdragon 855 hatte zwar 4G und ältere Standards integriert, das 5G-Modem war aber extern realisiert. Dies ist mit dem Snapdragon 765(G) nicht mehr notwendig.
Neben den fehlenden technischen Daten zu den SoCs gibt es auch noch keine Informationen darüber, welche Geräte die neuen SoCs verwenden werden. Vermutlich wird es auf der CES Anfang Januar und dem MWC im Februar erste Ankündigungen geben. OPPO hat für das erste Quartal 2020 ein neues Gerät in Partnerschaft mit Qualcomm angekündigt. Auch Xiaomi ist mit dem Mi 10 mit an Bord.
Qualcomm 3D Sonic Fingerprint Technologie
Zusammen mit den neuen SoCs kündigt Qualcomm auch die 3D Sonic Fingerprint Technologie an. Dabei handelt es sich um eine neue Version eines Ultraschall-Sensors, der Fingerabdrücke erkennen können soll. Die Fläche, die der Sensor abdecken können soll, soll 17mal größer als beim Vorgänger sein. Damit soll es zum einen möglich sein die Sicherheit zu erhöhen, den Scanvorgang auf der anderen Seite aber auch zu beschleunigen.