Prozessoren

Tiger Lake-H mit acht und Rocket Lake-S mit nur acht Kernen in Planung

Es gibt wieder neue Informationen von sharkbay, einer für gewöhnlich sehr gut informierten Quelle aus Asien. Er hat ein paar interessante und neue Informationen zu den kommenden Tiger-Lake- und Rocket-Lake-Prozessoren zusammengetragen.

Zur CES sprach Intel erstmals öffentlich zu den mobilen Varianten von Tiger Lake. Diese werden die Willow-Cove-Architektur zur Basis haben und werden auf eine weiter verbesserte Fertigung in 10 nm setzen. Bereits bekannt ist, dass es ultramobile Varianten mit vier Kernen geben wird – analog zu den aktuellen Ice-Lake-Prozessoren. Als integrierte Grafikeinheit wird aber erstmals eine solche zum Einsatz kommen, die auf der neuen Xe-Architektur basiert. Erste Samples von Tiger Lake-U sind offenbar bereits um Umlauf.

sharkbay steuert nun eine Aufschlüsselung der Varianten bei. So gibt es Prozessoren (Tiger Lake-Y) mit einer TDP von 9 W, die vier Kerne und die GT2-Grafik einsetzen werden. Tiger Lake-U wird ebenfalls vier Kerne und die GT2-Grafik anbieten, spannt die TDP aber von 15 bis 28 W. Auch hier ist eine Analogie zu den aktuellen Ice-Lake-Prozessoren zu erkennen. Offenbar plant Intel auch eine Ausbaustufe als Tiger Lake-H, die mit acht Kernen ausgestattet sein sollen und zusammen mit der GT1-Grafikeinheit auf eine TDP von 45 W kommen. Dies klingt sehr nach einer Fortsetzung von Comet Lake-H, denn auch hier sind acht Kerne im mobilen Segment geplant. Die Comet-Lake-Prozessoren werden allerdings noch in 14 nm gefertigt und basiere auf der Skylake-Architektur. Ice-Lake-H-Prozessoren wird es wohl nicht geben und Intel geht direkt zu Tiger Lake-H über.

Tiger Lake-U und Tiger Lake-Y werden LPDDR4x-4266 unterstützen. Tiger Lake-H und Tiger Lake-U können aber auch DDR4-3200 ansprechen. Je nach Modell werden drei oder vier Thunderbolt-4-Anschlüsse unterstützt. Für Tiger Lake-U und Tiger Lake-Y ist die Rede von vier PCI-Express-4.0-Lanes, bei Tiger Lake-H sollen es 4+16 sein. Über die 16 Lanes wird eine dedizierte GPU angebunden werden. Die vier Lanes dienen der Anbindung der NVMe-SSD.

Rocket Lake auch in sparsamer Notebook-Variante geplant

Erst kürzlich wurden recht umfangreiche Details zu Rocket Lake-S bekannt. 20 PCI-Express-4.0-Lanes, eine integrierte Xe-Grafikeinheit und eine doppelt so schnelle Verbindung zwischen Prozessoren und Chipsatz (der aber noch immer kein PCI-Express 4.0 unterstützt) sind die wichtigsten Erkenntnisse.

Auch hier aber gibt es ein paar interessante und neue Informationen. So ist offenbar eine mobile Variante von Rocket Lake geplant, die eine TDP von 15 W hat und sechs Kerne bietet. Darüber hinaus wird Rocket Lake-S für den Sockel LGA1200 erwähnt, dessen Leistungsaufnahme zwischen 35 und 125 W liegt. Dies deckt sich mit den bisher bekannten Informationen. Allerdings nennen die Informationen von sharkbay nur acht Kerne, während Comet Lake-S derer in wenigen Wochen bis zu zehn bieten soll. Das Intel hier einen Rückschritt machen wird, ist mehr als unwahrscheinlich. Ob die vermeintliche Verwendung der Willow-Cove-Kerne hier eine Rolle spielt, ist nicht bekannt.

Rocket Lake-S soll DDR4-2933 unterstützen, genau wie Comet Lake-S. Die mobile Variante außerdem LPDDR4x-3733. Thunderbolt 4 steht nicht auf der Liste der gebotenen Funktionen. Für Rocket Lake-S wird der Einsatz von 20 (4+16) PCI-Express-4.0-Lanes bestätigt. Die mobile Variante bietet derer wieder vier.