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Es war ein Paukenschlag, als Intels CEO Bob Swan im Rahmen der Bekanntgabe der Quartalszahlen eine Verzögerung der ersten 7-nm-Produkte bekanntgeben musste. Ein Déjà-vu des 10-nm-Fiaskos deutet sich an. Doch Intel versuchte auch schnell dem Ganzen etwas positives abzugewinnen. Die Entkopplung von Entwicklung und Fertigung ist schon länger eine interne Vorgabe, die Probleme minimieren soll. Nun geht man sogar noch einen Schritt weiter und schließt eine externe Fertigung nicht mehr kategorisch aus. Dies ist ein gewaltiger Schritt für Intel als ein Unternehmen, welches seit Jahrzehnten eine führende Rolle beansprucht.
Doch schauen wir zunächst auf das, was passiert ist: Intel fertigt derzeit intern die ersten Chips in 7 nm und arbeitet innerhalb der Technology and Manufacturing Group (TMG) daran die Fertigung auf ein Niveau zu bringen, in dem die Ausbeute und erwarteten Leistungsziele erreicht werden. Wie man nun öffentlich verkünden musste, liegt man rund 12 Monate hinter den eigens gesteckten Zielen. Man wird zirka ein Jahr benötigen, um einen Stand zu erreichen, wie man ihn im zweiten Quartal 2020 erwartet hatte. Laut Intel sollen die ersten 7-nm-Produkte die Massenproduktion aber nicht um 12 Monate verspätet erreichen, sondern nur rund sechs Monate später.
Dies hat gleich mehrere Gründe. Zum einen hat man aus dem 10-nm-Desaster gelernt und arbeitet intern mit einem größeren zeitlichen Puffer ("One, a buffer and our planning process between process and product to make sure that we don’t -- minimal disruption on customers, because of process."). Diesen hat man nun auch benötigt und wohl auch bereits vollständig aufgebraucht.
Der zweite Punkt ist die Entkopplung der Entwicklung der Mikroarchitekturen für die verschiedenen Produkte von der eigentlichen Fertigung:
"Second, as I’ve mentioned in the prepared remarks, die disaggregation and advanced packaging gives us the ability for a given SoC to do some stuff inside and some stuff outside, and therefore further compress the product delivery in light of process slippage. So, that’s why, we’ve been able to be confident in a six-month products slip, even though process was moving out 12 months."
Dies hatte man als interne Maßgabe bereits zum Architecture Day 2018 ausgerufen. Allerdings ging man damals noch davon aus, dass man bestimmte Abhängigkeiten der internen Fertigungstechnologien wird ausräumen können. Ab dem heutigen Tage geht es wohl auch darum, sich anzuschauen, welche externen Kapazitäten man wird nutzen können.
Der pragmatische Ansatz, den Bob Swan beschwört, bedeutet nichts anderes als das sobald ein Design oder ein Chip fertig ist, man sich anschauen wird, ob man diesen intern wird fertigen können und wenn die Antwort auf diese Frage "nein" lautet, man sich nach einem externen Fertiger umschauen wird. Die eigenen Packaging-Technologien und die damit verknüpfte Modularisierung der Designs und Chips kommt Intel hier natürlich entgegen. Bei den Lakefield-Prozessoren fertigt man einen Base-Die in 22 nm und den Compute-Die in 10 nm. Ein hypothetischer Lakefield-Prozessor der zweiten Generation könnte einen Base-Die in 14 nm verwenden, den Intel selbst fertigen kann, und einen Compute-Die in 7 nm, den man dann bei TSMC oder Samsung fertigen lässt.
Ein solches Vorgehen deutet sich für den HPC-Beschleuniger Ponte Vecchio an. Laut Intel habe man das Design bereits so ausgelegt, dass unterschiedliche Fertigungstechnologien zum Einsatz kommen. Ponte Vecchio besteht aus einem I/O-Die, Speicherchips und der GPU selbst. EMIB und Foveros sind die Packaging-Technologien, die dies alles zusammenbringen sollen. Offenbar evaluiert Intel nun bereits, welche Komponenten von Ponte Vecchio man außerhalb der eigenen Fabs wird fertigen können. Möglich wäre beispielsweise, dass man den I/O-Die selbst fertigt, den HBM-Speicher von Samsung oder SK hynix bezieht und die GPU bei TSMC fertigen lässt. Alle Komponenten kommen dann bei Intel zusammen und mittels EMIB und Foveros werden diese alle im Ponte-Vecchio-Package zusammengebracht.
Für welche Produkte ein solches Vorgehen in Frage kommt, lässt sich aktuell nur schwer sagen. Intel ist offenbar noch nicht an der Position angekommen, um über Ponte Vecchio hinaus entsprechende Schritte anzukündigen. Eine Auslagerung der Fertigung setzt allerdings auch voraus, dass die Auftragsfertiger die entsprechenden Kapazitäten haben.
Eine weitere Auswirkung wird sein, dass die Fertigung in 10 nm weitaus langlebiger sein wird, als sie von Intel zuletzt geplant war. 10 nm war nur noch eine Art Übergangslösung, bis man auf 7 nm umschwenkt. Nun kommt der Fertigung in 10 nm doch noch eine wesentlich höhere Wichtigkeit zugute und Intel nimmt hier auch gewisse Risiken in Kauf. So bietet die Fertigung in 10 nm noch nicht zu Ausbeute, die man beispielsweise mit 14 nm zu diesem Zeitpunkt erreicht hat. Dennoch wird man die Fertigung in 10 nm hochfahren und das Volumen erhöhen, auch wenn dies bedeutet, dass die Marge weitaus niedriger ausfällt.
Intels Selbstverständnis wird sich ändern
Innerhalb des Unternehmens Intel war man immer stolz auf seine Führungsposition in der Fertigungstechnologie. Intel konnten die Vorteile die Entwicklung und Fertigung in den eigenen vier Wänden durchführen zu können auch lange Zeit ausspielen. Doch spätestens mit den Problemen in der 10-nm-Fertigung war damit Schluss. Man spürte förmlich eine gewisse Unsicherheit – auch wenn die Führungsetage keinen Versuch unterlassen hat, das Vertrauen der Kunden und Anleger zurückzugewinnen.
Eine personelle Umstellung sollte weiteres Vertrauen zurückgewinnen, allerdings sind die Auswirkungen einer solchen Maßnahme noch immer schwer nachzuvollziehen. Wäre der Start der 7-nm-Produktion nach Plan verlaufen und hätte es keinerlei Produktverschiebungen gegeben, hätte man dies sicherlich positiv diesem Umstand zuschreiben können. So aber bewegt man sich auch hier im luftleeren Raum und weiß nicht so recht, welche nächsten Schritte notwendig wären, um wieder in die Spur zu kommen.
Sollte Intel tatsächlich ab 2022/23 größere Fertigungskapazitäten an die Auftragsfertiger vergeben, käme dies einer Zäsur gleich. Wir werden sehen, wie es hier für Intel weitergehen wird.