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Auf dem Architecture Day 2020 stellte Intel die ersten substantiellen technischen Daten der Tiger-Lake-Prozessoren vor. Dabei spielt auch die 10nm SuperFin Technology eine entscheidende Rolle, denn erst mit den Verbesserungen in der 10-nm-Fertigung wird Intel in die Lage versetzt, über den entsprechend hohen Takt die Leistungsziele der Prozessoren zu erfüllen.
Zentrales Element der Tiger-Lake-Prozessoren sind die CPU-Kerne. Diese basieren auf dem Willow-Cove-Design, nutzen als Grundbasis die bereits bekannten Sunny-Cove-Kerne der Ice-Lake-Prozessoren. Dank der 10nm SuperFin Technology sollen sie aber effizienter sein und zudem einen höheren Takt möglich machen. Intel spricht noch nicht über Taktraten und Ausstattungsmerkmale wie die Anzahl der CPU-Kerne. Für die mobilen Varianten dürfte es bei Quad-Core-Modellen bleiben. Anfang September wird Intel die Modelle und erste Notebooks vorstellen.
Eines der wenigen bekannten Details ist, dass Intel den Medium Level Cache (MLC) auf 1,25 MB vergrößert. Bei Ice Lake waren es nur 512 kB pro Kern. Für einen Quad-Core-Prozessoren sprechen wir also von ingesamt 2 MB, nun sind es offenbar 1,25 MB pro Kern, also maximal 5 MB für einen Quad-Core-Prozessor.
Auf Seiten der Effizienz werden die Verbesserungen über ein optimiertes Dynamic Voltage Frequency Scaling (DVFS) des kohärenten Caches. Für die Haswell-Generation führte Intel modellübergreifend den Fully Integrated Voltage Regulator (FIVR) ein. Bei den Desktop-Modellen der Skylake- und Kaby-Lake-Prozessoren wurden dieser wieder gestrichen. Die Ice-Lake-Prozessoren verfügen wieder über einen FIVR und dies wird auch für Tiger Lake der Fall sein – das Power Management wurde aber verbessert.
Neben Änderungen in der Cache-Architektur spendiert Intel den Tiger-Lake-Prozessoren auch ein schnelleres Speicherinterface. Die Ice-Lake-Prozessoren unterstützen LPDDR4-3733, für Tiger Lake bietet Intel nun die Unterstützung von LPDDR4-4267, DDR4-3200 und LPDDR5-5400. Intel spricht von einer um den Faktor zwei höheren Bandbreite des koherenten Fabric und einer Speicherbandbreite von bis zu 86 GB/s. Von der hohen Speicherbandbreite soll auch die integrierte Grafikeinheit profitieren und zu dieser kommen wir im nächsten Abschnitt.
Die dritte wichtige Neuerung der Tiger-Lake-Prozessoren betrifft die integrierte Grafikeinheit. Diese wird auf der Xe-LP-Architektur basieren und bietet in der größten Ausbaustufe bis zu 96 Execution Units (EUs). Details zum technischen Aufbau der EUs gibt Intel nicht bekannt, Intel spricht nur von der Unterstützung von Asynchronous Compute, Sampler Feedback, einer aktualisierten Media Engine mit der Unterstützung von AV1 und einer aktualisierten Display Engine, die gleich mehrere Displays mit hoher Auflösung ansteuern kann. Gegenüber der Gen11-Graphics will Intel die Leistung der integrierten Xe-LP-Einheit verdoppelt haben. Die Leistung der Tiger-Lake-Prozessoren demonstrierte Intel erst kürzlich mit Battlefield V.
Neben den Verbesserungen in der Micro-Architektur, dem Speicherinterface und der integrierten Grafikeinheit bieten die Tiger-Lake-Prozessoren auch noch weitere Änderungen im SoC-Design. Dazu gehört auch der GNA 2.0 (Gaussian Neural Accelerator), der Inferencing-Aufgaben des Prozessors übernehmen soll. Im Falle eines Entrauschens soll der GNA 2.0 bis zu 20 % an Last von den CPU-Kernen übernehmen können. Die freiwerdenden Ressourcen können dann anderweitig verwendet werden.
Auch Thunderbolt 4 und USB4 wird ein integrierter Bestandteil der Tiger-Lake-Prozessoren sein. Vor einigen Wochen führte Intel erste Details dazu aus. Gegen Malware-Attacken soll die Control-Flow Enforcement Technology oder kurz CET schützen. CET wurde gemeinsam mit Microsoft entwickelt und soll daher vor allem im Hinblick auf die gemeinsame Nutzung mit dem Windows-Betriebssystem optimiert worden sein. Aber auch für Linux und andere Betriebssysteme funktioniert der grundsätzliche Mechanismus. Details zu den verschiedenen Formen der Angriffe und Schutzmechanismen haben wir bereits vor einigen Wochen ausgeführt.
Die ersten Notebooks mit Tiger-Lake-Prozessor werden pünktlich zum Weihnachtsgeschäft erwartet. Anfang September wird Intel wohl weitere Details zu den Prozessoren nennen und dann auch über Leistungsdaten und Taktraten sprechen.
Intel informierte uns mittels eines recht kurz gefassten Fact Sheet über die Neuerungen des Architecture Day 2020. Weitere Informationen werden wir erst nach der Veröffentlichung dieser News erhalten und diese dann entsprechend ergänzen.