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Nachdem Intel Anfang September alle Details zu den neuen Tiger-Lake-Prozessoren veröffentlicht hat, diese Vorstellung aber zunächst nur auf Endkunden-Schiene, sprich nächste Notebook-Generation, ausgelegt hat, folgt heute eine Ankündigung für den Embedded- und Industrial-Einsatz von Tiger Lake.
Die Hardware ist zu den Notebook-Modellen identisch. Wir sehen hier also Prozessoren mit bis zu vier Kernen und der neuen integrierten GPU-Architektur Xe-LP mit bis zu 96 Execution Units. Sowohl bei den CPU-Kernen, die auf der Willow-Cove-Architektur basieren, als auch bei der integrierten GPU will Intel einen großen Sprung zum Vorgänger gemacht haben. Wie genau dies aussehen wird, schauen wir uns sicherlich bei den Notebook-Prozessoren noch genauer an.
Die weiteren Ausstattungsmerkmale der Prozessoren und des Chipsatzes sind ebenfalls weitestgehend identisch. So bieten sie vier PCI-Express-4.0-Lanes direkt an der CPU, ein Dual-Channel-Speicherinterface für DDR4 und LPDDR4, Thunderbolt 4 bzw. USB 4 sowie SATA, USB 2.0/3.0/3.1 und Ethernet über den Chipsatz. Hier kommen dann auch noch 12 weitere PCI-Express-3.0-Lanes hinzu.
Die einzelnen Modelle der Tiger-Lake-Prozessoren für den Embedded- und Industrial-Einsatz bieten zwei bis vier Kerne. Ihre Thermal Design Power kann zwischen 12, 15 und 28 W gewählt werden. Je nach TDP arbeiten sie dann natürlich mit unterschiedlichen Basis-Taktraten. Die Turbo-Frequenzen erreichen bis zu 4,4 GHz. Insgesamt fallen die Taktraten etwas niedriger aus, als dies bei den Notebook-Modellen der Fall ist. Im IoT-, Embedded- und Industrial-Bereich spielt aber eine gewisse Verlässlichkeit der erreichten Taktraten eine wesentlich wichtigere Rolle. Insofern ist Intel hier etwas zurückhaltender.
Die etwas andere Auslegung zeigt sich vor allem im Temperaturbereich, für den diese Prozessoren vorgesehen sind. Für die Embedded-Modelle spricht Intel hier von 0 bis 100 °C. Die Tjunction-Temperatur, also die höchste zulässige Temperatur ist bei den Notebook-Modellen ebenfalls mit 100 °C festgesetzt. Die Industrial-Versionen arbeiten nun aber in einem Fenster von -40 bis 100 °C.
Während die Embedded-Varianten auf eine Unterstützung von ECC verzichten, ist diese für die Industrial-Modelle gegeben. Sie unterstützen zudem die Entwicklung eigener Firmware bzw. Bootloader, was bei Intel unter FSP (Firmware Support Package) zusammengefasst wird.
Aufgrund der leistungsstarken integrierten Grafikeinheit und der neuen CPU-Kerne im Zusammenspiel mit einer AI-Beschleunigung über den GNA sieht Intel die speziellen Varianten der Tiger-Lake-Prozessoren in Bereichen der Anwendung, wo eine schnelle Verarbeitung von Videos und Fotos verlangt wird. Die Prozessoren können zudem mit Movidius VPUs kombiniert werden, was ihre AI-Leistung noch einmal deutlich steigert und eine schnelle Auswertung der Video- und Bildinformationen ermöglicht.
Um im Embedded- und Industrial-Bereich eingesetzt zu werden, spielt vor allem die Zusammenarbeit der Hard- mit der Software eine wichtige Rolle. Dementsprechend hat Intel hier mit den in diesem Bereich aktiven Unternehmen eine entsprechende Validierung vorgenommen. So unterstützen die Systeme die Betriebssysteme und Hypervisor wie Windows 10 IOT Enterprise LTSC RS5, Ubuntu, Redhat, Wind River VxWorks RTOS und Real Time System, ein Type 1 Hypervisor von Real Time Systems.
Die Embedded- und Industrial-Prozessoren auf Basis von Tiger Lake werden in den kommenden Monaten in entsprechenden Systemen zum Einsatz kommen. Davon mitbekommen werden die meisten Endkunden sicherlich wenig.