Core i7-11700K delidded

Rocket Lake-S-Chip ist deutlich größer geworden

Nicht nur wir haben uns einen Core i7-11700K aus dem freien Handel geschnappt, sondern auch viele Nutzer aus unserem Forum. Aber dies beschränkt sich nicht nur auf Deutschland oder Europa, denn inzwischen haben es die zu früh verkauften Prozessoren nahezu um die ganze Welt geschafft. Also war es auch nur eine Frage der Zeit, bis der erste Nutzer einen Blick unter den Heatspreader wirft. Nutzer MoeBen aus dem Overclock.net-Forum hat sich daran gewagt, den Core i7-11700K zu köpfen.

Leistungsdaten in Form geringerer Temperaturen durch den Einsatz von Flüssigmetall sind an dieser Stelle allerdings nicht zu erwarten, denn offenbar hat der Prozessor die Prozedur nicht überlebt. Wir wissen nun aber, was zu erwarten war: Zumindest bis zum Core i7-11700K sind alle Rocket-Lake-S-Prozessoren verlötet. Insofern ist ein Köpfen selbst für ambitionierte Overclocker nicht zwingend notwendig.

Aber aus den entstandenen Fotos können wir nun in etwa die Größe abschätzen, die der Rocket-Lake-S-Die mit seinen acht Kernen vorzuweisen hat. Das gesamte LGA1200-Package mit Abmessungen von 37,5 x 37,5 mm herangezogen kommt der Chip auf eine Größe von 11,37 mm x 23,71 mm und damit eine Gesamtfläche von 269,58 mm².

Vergleich man dies mit dem Vorgänger Comet Lake-S, der auf 206,1 mm² kommt, wächst der neuen Chip mit acht Cypress-Cove-Kernen um etwa 30 % an. Noch einmal sei erwähnt, dass die 11. Core-Generation nur acht Kerne anzubieten hat, der Vorgänger allerdings derer zehn und dennoch wird der Chip größer. Dies dürfte auch einer der Gründe sein, warum wir letztendlich keine 10-Kern-Modelle der Rocket-Lake-S-Prozessoren sehen. Die Chips wären einfach zu groß geworden.

Über die Gründe dieser Tatsache wurde bereits vielfach spekuliert und im Rahmen unserer Vorschau der Leistung des Core i7-11700K sind wir auch schon darauf eingegangen. Offenbar aber sind die größeren Caches der einzelnen Kerne ein Grund dafür, dass diese, in 14 anstatt 10 nm gefertigt, einfach zu groß geworden sind, um zehn Kerne davon in einen Chip zu packen. Auch die integrierte Xe-Grafikeinheit dürfte hinsichtlich der Größe eine Rolle spielen, denn auch sie ist eigentlich auf die Fertigung in 10 nm ausgelegt.

Ob und warum der Chip nun größer geworden ist, ist eine Sache. Auf der anderen Seite ist eine größere Fläche auch sicherlich der Wärmeabfuhr zuträglich. Die fast 250 W im PL2 lassen sich über fast 270 mm² sicherlich besser an den Heatspreader abgeben, als dies über 206 mm² der Fall ist. Aber mit diesem Thema werden wir uns zum offiziellen Start der Rocket-Lake-S-Prozessoren noch ausführlich beschäftigen. An dieser Stelle noch einmal der Hinweis auf unseren Vorab-Test des Core i7-11700K, der auch sehr schön aufzeigt, welches Potenzial noch in BIOS-Updates stecken kann.