Prozessoren

Intel stellt die 11. Core-Generation für den Desktop alias Rocket Lake-S offiziell vor

Es dürfte einer der seltsamsten Starts einer Desktop-Generation sein. Heute stellt Intel seine 11. Core-Generation alias Rocket Lake-S offiziell und mit all ihren Details vor. Bereits seit einigen Wochen sind die dazugehörigen Z590-Mainboards allerdings erhältlich und in Form des Core i7-11700K konnten wir auch schon einen ersten Vorab-Test präsentieren, da ein Händler dieses Modell bereits zum Kauf angeboten hat. Dennoch werden wir euch heute keine Benchmarks der weiteren Modelle präsentieren können. Erst am 30. März gehen die Prozessoren offiziell in den Verkauf und erst dann werden wir einen Blick auf weitere Benchmarks werfen können.

Im Umkehrschluss bedeutet dies allerdings nicht, dass wir heute nicht weitere Erkenntnisse enthüllen werden, denn auch wenn acht von 10 auf 14 nm portierte Kerne nicht besonders spannend klingen, gerade beim Speichercontroller hat sich so einiges getan, was wir natürlich genauer beleuchten werden.

Aber fangen wir von vorne an: Mit der Cypress-Cove-Architektur präsentiert Intel eine neue Mikroarchitektur. So neu ist diese aber eigentlich gar nicht, denn bei Cypress Cove handelt es sich um eine auf 14 nm adaptierte Version von Sunny Cove, die Mitte 2019 für die mobilen Ice-Lake-Prozessoren vorgestellt wurde. Diese hat maximal vier Kerne und hier zeigte sich dann bereits, dass Intel große Probleme mit der Fertigung in 10 nm hat, denn Ice Lake-H für Notebooks mit mehr als vier Kernen oder Ice Lake-S für den Desktop hat es nie gegeben.

Cypress Cove existiert nur, weil Intel große Probleme mit der Einführung der Fertigung in 10 nm hatte. Komplett überwunden sind diese noch immer nicht, denn die Auswirkungen für Intel als Integrated Device Manufacturer (IDM), der die Entwicklung der Chips und die Fertigung unter einem Dach ausführt, sind enorm. Ice Lake sollte in 10 nm extrem breit aufgestellt werden. Geschafft hat man dies nur für wenige Notebook-Chips. Gerüchte, Intel würde gar keine Desktop-Prozessoren in 10 nm fertigen, haben daher niemanden mehr verwundert. Als Enhanced 10nm SuperFin werden alle Prozessoren ab Ende 2021 bzw. Anfang 2022 in 10 nm erwartet, wenn Intel nicht für einzelne Produkte auf eine externe Fertigung ausweichen muss.

Die Cypress-Cove-Architektur

Die Sunny-Cove-Architektur bedeutete für Intel die erste grundlegende Neustrukturierung einer Prozessor-Mikroarchitektur seit Skylake aus dem Jahre 2015. Das, was wir als Comet Lake-S aktuell noch auf dem Desktop sehen, basiert eben noch auf Skylake. Erst mit Rocket Lake-S findet nun ein Wechsel statt, der aber eben von dem Umstand begleitet wird, dass die Prozessoren weiterhin in 14 nm gefertigt werden. Bis heute, also Frühjahr 2021, hat es Intel also nicht geschafft, die Fertigung in 10 nm in den Griff zu bekommen.

Sunny Cove ist gleichzeitig nur der erste Schritt gewesen. Denn mit Willow Cove und den Tiger-Lake-Prozessoren ist Intel im mobilen Segment schon den nächsten Schritt gegangen und hat gleichzeitig die Fertigung in 10 nm derart verbessert, dass nun zumindest eben diese Mobilprozessoren gefertigt werden können. Die Ausbeute soll trotz 10 nm dank der "10nm SuperFin Technology" zwar noch nicht an einem Punkt sein, den sich Intel gewünscht hat, zumindest aber die mobilen Prozessoren können in dieser Form ihre Leistungsziele erreichen.

Doch Cypress Cove bringt nun den Wechsel auf eine völlig neue Architektur. Diese besitzt ein breiteres Front-End und ein tieferes Back-End.

Intel führt mit Cypress Cove eine 5-Wide-Out-of-Order-Architektur-Pipeline ein. Hier gibt es nun vier Unified Reservation Station (RS), was es Intel ermöglicht, die Instruktionen paralleler einfließen zu lassen, als bei Skylake. Womöglich auch um den Spectre-Mitigierungen entgegen zu wirken, hat Intel der AGU (Address Generation Unit) vier feste Ports zugewiesen. Jeweils zwei AGUs wird eine Load/Store-Unit zugewiesen. Für VEC- und INT-Berechnungen gibt es nun weitere Recheneinheiten in den jeweiligen Ports. All diese Maßnahmen sollen zur Beschleunigung der Architektur beitragen.

Weiterhin wird Cypress Cove neue ISA-Befehlssätze unterstützen. Dazu gehören Vector-AES und SHA-NI, aber auch AVX512. Bei den beiden erstgenannten handelt es sich um Algorithmen zur Hardwarebeschleunigung von Ver- und Entschlüsselungen. Generell soll der Fokus auf der Beschleunigung von Krypthografie-Algorithmen liegen, was wiederum die von Intel angesprochenen Optimierungen bei den speziellen Anwendungen betrifft.

Besonders die AVX512-Erweiterungen stehen bei Rocket Lake-S im Fokus, denn hier kann die ein oder andere Anwendung durchaus umfangreich profitieren:

• AVX512VPOPCNTDQ: AVX512 Vector Population Count Doubleword and Quadword
• AVX512VNNI: AVX512 Vector Neural Network Instructions
• AVX512GFNI: AVX512 Galois Field New Instructions
• AVX512VAES: AVX512 Vector AES
• AVX512VBMI2: AVX512 Vector Bit Manipulation, Version 2
• AVX512BITALG: AVX512 Bit Algorithms
• AVX512VPCLMULQDQ: AVX512 Vector Vector Carry-less Multiply

Im Rahmen des Vorab-Tests des Core i7-11700K war die Unterstützung von AVX512 besonders im Y-Cruncher-Benchmark zu erkennen.

Aufgrund der Erweiterung des Linear Adress Space auf 57 Bit, bzw. des Physical Adress Space auf 52 Bit wird ein Prozessor auf Basis der Cypress-Cove-Architektur bis zu 4 TB an Arbeitsspeicher pro Sockel ansprechen können. Diese Anleite der Sunny-Cove-Architektur wird allerdings nur bei den Xeon-Prozessoren (Ice Lake-SP) eine Rolle spielen.

Änderungen gibt es auch in der Cache-Hierarchie. Der L1-Data-Cache wird um 50 % von 32 auf 48 kB vergrößert. Der L2-Cache gar auf 512 kB pro Kern verdoppelt. Der Translation Lookaside Buffer (TLB) wächst ebenfalls an, bietet zudem die Möglichkeit, größere Adresstabellen anzulegen. Auch der µOP-Cache wächst an.

Von Skylake zu Sunny Cove zeigen sich deutliche Veränderungen in der Größe des L1-Data- und des L2-Cache. Dessen Kapazität hat sich pro Kern in diesem Schritt verdoppelt – beim L1-Data-Cache um 50 % erhöht. Die Kapazität des L3-Cache hat sich hingegen nicht verändert. Alle Angaben zu den Caches können von Sunny Cove zu Cypress Cove übernommen werden.

Mit den Tiger-Lake-Prozessoren hat Intel in der Willow-Cove-Architektur einen weiteren Schritt gemacht, den wir aber erst gegen Ende des Jahres mit Alder Lake außerhalb des ultramobilen Bereichs sehen werden – sprich auch auf dem Desktop. Hier wurde die Größe des L2-Caches mehr als verdoppelt (im Vergleich zu Cypress/Sunny Cove). Pro Kerne wächst der L3-Cache um 50 % an.

Außerdem hat Intel die Branche Prediction hinsichtlich der Genauigkeit verbessert – interessanterweise ist genau hier (mindestens) eine der Lücken in der Skylake-Architektur vorhanden gewesen, die zu den Side-Channel-Attacken geführt hat.

Rocket Lake-S und die Fertigung in 14 nm

Intel fertigt die Rocket-Lake-S-Prozessoren also weiterhin in 14 nm. Anders als beim Comet-Lake-S-Vorgänger fertigt Intel nur noch einen Chip, der immer acht Kerne plus eine integrierte Grafikeinheit vorzuweisen hat. Die Unterscheidung eines 10-Kern-Chip und eines 6-Kern-Chips gibt es bei Intel hinsichtlich der Fertigung von Rocket Lake-S also nicht.

Hinsichtlich der Fertigung stellt sich die Frage, warum Intel von Comet Lake-S mit bis zu zehn Kernen nun bei Rocket Lake-S mit maximal acht Kernen einen Schritt zurück macht. Auf unsere Nachfrage hin erbrachte die Antwort das zu erwartende Ergebnis: Durch die größeren Caches und die angewachsene GPU ist es Intel nicht möglich, mehr als acht Kerne auf dem Chip unterzubringen. Die CPU- und GPU-Architektur war auf eine Fertigung in 10 nm hin ausgelegt und ist in 14 nm eben deutlich größer geworden, sodass es wirtschaftlich für Intel sinnvoller war, auf acht Kerne zu limitieren.

Auf die Frage hin ob es nicht denkbar gewesen wäre, die integrierte Grafikeinheit wegzulassen und somit einen Chip mit zehn oder gar zwölf Cypress-Cove-Kernen zu realisieren, verwies Intel auf die Abwägung in der weiteren Nutzung der Rocket-Lake-S-Prozessoren. So sei die integrierte Grafikeinheit für den meisten Spieler zwar nicht wichtig, im OEM-Geschäft hingegen schon und die RKL-S-Dies kommen eben nicht nur im Gaming-Segment zum Einsatz. Insofern hat man sich in der Auslegung des Chips auf acht Kerne plus integrierte Grafikeinheit festgelegt.

Intel macht üblicherweise keinerlei Angaben zur Größe seiner Chips. Da auch schon der erste Core i7-11700K geköpft wurde, können wir dessen Größe nun anderweitig ermitteln. Das gesamte LGA1200-Package mit Abmessungen von 37,5 x 37,5 mm herangezogen, kommt der Chip auf eine Größe von 11,37 mm x 23,71 mm und damit eine Gesamtfläche von 269,58 mm².

Vergleich man dies mit dem Vorgänger Comet Lake-S, der auf 206,1 mm² kommt, wächst der neuen Chip mit acht Cypress-Cove-Kernen um etwa 30 % an. Noch einmal sei erwähnt, dass die 11. Core-Generation nur acht Kerne anzubieten hat, der Vorgänger allerdings derer zehn und dennoch wird der Chip größer. Dies ist der Grund dafür, warum wir letztendlich keine 10-Kern-Modelle der Rocket-Lake-S-Prozessoren sehen. Die Chips wären einfach zu groß geworden und die Fertigung weniger wirtschaftlich.

Überraschenderweise nannte Intel die Anzahl der Transistoren und gab diese mit etwa 6 Milliarden an. Ein Ryzen 5800X mit acht Kernen, also einem CCD und einem IOD, kommt auf 6,24 Milliarden Transistoren.

Thin STIM: Der Chip wird wieder etwas dünner

Schon mit den Coffee-Lake-Prozessoren und zuletzt auch bei Comet Lake-S fertigte Intel den eigentlichen Die immer dünner, um die Wärme besser aus dem Chip an den Heatspreader abgeben zu können. Intel macht keine Angaben dazu, ob die Dicke des Siliziums noch einmal reduziert wurde. Bei Coffee-Lake-Chips betrug die Dicke des Siliziums 800 µm, mit Comet Lake-S sollten es nur noch 500 µm sein. Gerüchten zufolge soll Intel dies bei Rocket Lake-S auf 400 µm reduziert haben, was den Chip also um 0,1 mm dünner macht.

Entsprechend noch einmal dicker müsste dann der Heatspreader geworden sein, denn die Höhe des gesamten Packages muss identisch geblieben sein. Da Silizium kein guter Wärmeleiter ist, verspricht sich Intel hier eine bessere Wärmeableitung über einen dickeren Heatspreader. Alle Rocket-Lake-S-Prozessoren sind verlötet, was auch damit zusammenhängt das es nur noch einen Chip gibt und keine Unterscheidung mehr zwischen zwei Varianten mit sechs und weniger bzw. sechs und mehr Kernen stattfindet.

Die LGA1200-Plattform wächst (etwas)

Die Bereits im vergangenen Jahr vorgestellte LGA1200-Plattform ist grundsätzlich zu den neuen Rocket-Lake-S-Prozessoren kompatibel. Auch haben die meisten Mainboard-Hersteller bereits mit den 400-Series-Mainboards (vor allem aber denen mit Z490-Chipsatz) sichergestellt, dass diese PCI-Express 4.0 unterstützen. PCI-Express 4.0 ist eine der wichtigsten Funktionen der neuen Prozessoren. Zugleich erhöht Intel die Anzahl der Lanes von 16 auf 20, sodass neben einer Grafikkarte auch eine NVMe-SSD direkt an den Prozessor angebunden werden kann.

Aber man muss hier eben genau schauen, welcher Hersteller welches seiner Modelle schon im vergangenen Jahr auf PCI-Express 4.0 ausgelegt hat. Hinzu kommt, dass auch dann genau prüfen muss, welcher der verfügbaren M.2-Slots derjenige ist, welcher direkt an den Prozessor angebunden ist.

Eine weitere Neuerung der Plattform ist die Anbindung zwischen Prozessor und Chipsatz. Diese erfolgt beim Z590- und H570-Chipsatz über nun acht statt nur vier DMI-3.0-Links. Die Transferrate verdoppelt sich demnach auf 8 GT/s (7,86 GB/s), was den Flaschenhals in der Anbindung von Prozessor und Chipsatz aufheben soll. Alle Rocket-Lake-S-Prozessoren unterstützen die x8-DMI-3.0-Anbindung, aufseiten der Chipsätze sind es eben der Z590 und H570, während der B560 und H510 dies nicht bieten.

Kompatibilität 10/11. Core / 400/500-Series Chipsätze

Ein wichtiger Punkt der Plattform und für die Chipsätze ist, dass Intel das Overclocking für den Speicher nun für alle Prozessoren und auch alle Chipsätze freigibt. Allerdings gibt es auch hier einige Einschränkungen in Form des integrierten Speichercontrollers der Rocket-Lake-S-Prozessoren (IMC), auf die wir noch genauer eingehen werden.

Für die meisten Spieler dürfte der Z590-Chipsatz der interessanteste sein, wenn der Kauf eines neuen LGA1200-Mainboards ins Haus steht. Die 20 PCI-Express-Lanes des Prozessors können vom Mainboard-Hersteller in 1x 16 + 1x 4, 2x 8 + 1x 4 oder 1x 8 + 3x 4 Lanes aufgeteilt werden. Der Chipsatz selbst bietet bis zu 24 PCI-Express-3.0-Lanes. Intel hat die Unterstützung von PCI-Express 4.0 also nicht so konsequent umgesetzt, wie dies bei AMD aktuell der Fall ist. Weiterhin bietet der Z590-Chipsatz bis zu 6x SATA, 3x USB 3.2 Gen 2x2, 10x USB 3.2 Gen 2x1, 10x UDB 3.2 Gen 1x1 und 14x USB 2.0. Hinzu kommen 2.5G Base-T, Wi-Fi 6 und Funktionen wie die Unterstützung von Optane Memory, Smart Sound, Rapid Storage und das neue Intel Extreme Tuning Utility.

Der H5770-Chipsatz bietet eine fixe Konfiguration der PCI-Express-Lanes in Form von 1x 16 + 1x 4. Auch hier findet die Anbindung zwischen Chipsatz und Prozessor wie gesagt über x8 DMI 3.0 statt. Der Chipsatz selbst bietet dann 20x PCI-Express-3.0-Lanes – vier weniger als der Z590. Mit 2x USB 3.2 Gen 2x2, 4x USB 3.2 Gen 2, 8x USB 3.2 Gen 1 und 14 USB 2.0 stehen ein paar Anschlussmöglichkeiten weniger zur Verfügung. Dies gilt nicht für 6x SATA und das 2.5G Base-T Ethernet. Ist ein entsprechender PHY auf dem Mainboard verbaut, steht auch hier Wi-Fi 6 zur Verfügung – ebenso wie einige weitere Intel-Funktionen (Rapid Storage, Optane Memory, Smart Sound, etc.). Ein Overclocking des Prozessors wird von Mainboards mit H570-Chipsatz nicht unterstützt.

Der dritte Chipsatz-Kandidat, den wir uns genauer anschauen wollen, hört auf den Namen B560. Hier werden die Anschlussmöglichkeiten noch einmal etwas weiter eingeschränkt. Der Chipsatz stellt nur noch 12 PCI-Express-3.0-Lanes zur Verfügung und ist auch nur noch per x4 DMI 3.0 an den Prozessor angebunden. Auch bei den USB-Anschlüssen müssen weitere Abstriche gemacht werden, nicht aber bei den Netzwerkanbindungen.

Comet Lake-S vs. Rocket Lake-S

Im Rahmen der Präsentation der Rocket-Lake-S-Prozessoren präsentierte Intel eine interessante Vergleichstabelle für die maximale Leistungsaufnahme der Comet-Lake- und Rocket-Lake-Prozessoren. Diese zeigen auch einige interessante Unterschiede in der Stromversorgung und Leistungsabgabe der beiden Generationen auf.

Intel vergleicht die neuen Comet-Lake-Prozessoren (hellblau) mit den neuen Rocket-Lake-Modellen (dunkelblau) und nennt vor allem Ströme und Leistung in jeweils einem Performance- und einem Basis-Profil. Den meisten am geläufigsten dürften das Performance-Profil sein, das Basisprofil ist vor allem für OEM-Hersteller interessant, die die Prozessoren in Systemen einsetzen, in denen die Versorgung und Kühlung in gewisser Weise eingeschränkt ist.

Für die Rocket-Lake-Prozessoren mit acht Kernen und bei 125 W sieht Intel für das Basis-Profil ein höheres PL2-Limit vor. Das Performance-Profil ist weitestgehend identisch. Für zehn bzw. acht Kerne bei 65 W sieht Intel im Basis-Profil eine geringere PL2-Leistungsaufnahme vor. Bei 65 W mit jeweils sechs Kernen ist das PL2 für das Performance-Profil höher angesetzt, das Basis-Profil aber mit einer geringeren Leistungsaufnahme. Für die sparsamen 35-W-Modelle reduziert Intel das PL2 für Rocket Lake geringfügig.

Es gibt also einige geringfügige Verschiebungen innerhalb der einzelnen Modelle. Besonders die für uns interessanten 125-W-Modelle sind aber nahezu identisch ausgelegt. Schon anders sieht dies für die Modelle mit 65 und 35 W aus.

Die Anforderungen an den Sockel LGA1200 sind aus Sicht der Mainboards identisch, schließlich sollen die Rocket-Lake-Prozessoren auf Mainboards mit 400-Series-Chipsatz ebenso laufen wie die alten Comet-Lake-Modelle auf den neuen Mainboards mit 500-Series-Chipsatz. Bis auf die PCI-Express-4.0-Lanes, vereinzelt auch einen an den Prozessor angebundenen M.2-Steckplatz sowie einige weitere Kleinigkeit sind die Unterschiede in der Plattform nicht sonderlich groß.

Intels Speichercontroller schaltet einen Gang runter

Neu für Rocket Lake-S ist, dass Intel hier die aktuelle JEDEC-Spezifikation auch offiziell umsetzt. Anstatt nur DDR4-2933 wird nun DDR4-3200 unterstützt. Damit zieht man in dieser Hinsicht mit AMD gleich. Zusammen mit den Ice-Lake-Prozessoren entwickelte Intel auch einen neuen Speichercontroller, der in diesen und den Tiger-Lake-Prozessoren bereits zum Einsatz kommt.

Der neue Speichercontroller sorgte für etwas Aufsehen, da das BIOS der schon verkauften Z590-Mainboards zusammen mit dem Core i7-11700K zwei Gear-Modi anzeigte und es offensichtlich Änderungen im Ansprechverhalten des Taktes und der Latenzen gibt. An dieser Stelle können wir das Thema nun auflösen.

Wie gesagt: Bereits mit den Ice-Lake-Prozessoren führte Intel einen überarbeiteten Speichercontroller ein. Dieser kommt auch für Rocket Lake-S zum Einsatz und ist damit keineswegs neu. In der technischen Dokumentation (PDF) wird dieser wie folgt beschrieben:

"Processor supports dynamic gearing technology where the Memory Controller can run at 1:1 (Gear-1, Legacy mode) or 1:2 (Gear-2 mode) ratio of DRAM speed. Gear ratio is the ratio of DRAM speed to Memory Controller Clock."

Die klingt ganz ähnlich dem, was AMD bei den Ryzen-Prozessoren macht. Bis zu einem Takt von DDR4-3733 arbeiten die internen Teiler hier in einem Verhältnis von 1:1:1 (MCLK = UCLK = FCLK = 1.866 MHz). Darüber hinaus kommen verschiedene Teiler ins Spiel. Je nach Güte des Chips und der Stabilität in diesem Teilerverhältnis kann ein DDR4-Speicher mit bis zu 4.000 MHz im 1:1 Verhältnis betrieben werden. Ist dies nicht möglich, muss auf 2:2:1 zurückgestuft werden und der Speicher läuft zwar mit seinem vorgesehenen Takt, der Speichercontroller und der Infinity Fabric aber arbeiten nur mit halbem Takt.

Ganz ähnlich geht nun auch Intel vor. Im "Gear 2"-Mode läuft der Speichercontroller auf halbem Speicher-Takt. Im "Gear 1"-Mode entsprechend mit dem vollen Takt des Speichers. Aber Intel macht hier eine Einschränkung. Der "Gear 1"-Mode wird nur bis zu einem Speichertakt von DDR4-2933 von allen Prozessoren unterstützt. Wird ein höherer Speichertakt gewählt, arbeitet der Speichercontroller im "Gear 2"-Mode. Nur der Core i9-11900K unterstützt den "Gear 1-"Mode bis einschließlich DDR-3200.

Wie sich Gear 1 und Gear 2 konkret im Takt ausdrücken, zeigt sich bei einem Blick in CPU-Z und hier auf den Takt des Speichercontrollers. Im 1:1-Mode (links) läuft dieser mit dem gleichen Takt wie der Speicher – hier 1.466 MHz. Schaltet man per BIOS in den 1:2-Mode, läuft der Speichercontroller nur noch mit dem halben Takt von 733 MHz.

Obige AIDA64-Speicherbenchmarks zeigen den Core i7-11700K mit DDR4-2933 bzw. DDR4-3200 im Gear 1 (1:1-Mode) bzw. Gear 2 (1:2-Mode). Folgende Dinge sind hier wichtig bzw. wirken sich letztendlich auf die Leistung aus: Im 1:1-Mode sind die Latenzen natürlich deutlich geringer. Bei höherem Takt (DDR4-3200) sind die Latenzen noch einmal niedriger als mit DDR4-2933. Latenzen im Bereich von 50 ns sind im 1:1-Mode problemlos zu erreichen.

Im 1:2-Mode sind die Latenzen höher, dafür soll es in der Praxis möglich sein, den Speicher mit höherem Takt arbeiten zu lassen, während der Speichercontroller stabil auf dem halben Takt arbeitet. Hier gilt es dann abzuwägen, was wichtiger ist: niedrige Latenzen oder ein hoher Speichertakt mit entsprechend hoher Speicherbandbreite.

Mit dem ausführlichen Test der Rocket-Lake-S-Prozessoren Ende des Monats werden wir uns das Thema Speichercontroller und die Auswirkungen auf die Leistung noch etwas genauer anschauen.

Neue Overclocking-Funktionen

Alle Rocket-Lake-S-Prozessoren unterstützen auf Mainboards mit Z590-, H570- und B560-Chipsatz ein Overclocking des Speichers. Der offene Multiplikator für das Prozessor-Overclocking bleibt aber natürlich den K-Modellen vorbehalten. Dennoch gibt es im Bereich des Overclockings noch einige Änderungen, die über den Speicher und die eben besprochenen Gear-Modi hinausgehen.

Hinsichtlich der Taktung bzw. des Offsets unter Verwendung der AVX-, AVX2- und AVX512-Befehlssatzerweiterungen gibt es nun weitere Funktionen bzw. diese werden für die Desktop-Prozessoren erstmalig eingeführt, da Rocket Lake-S mit den Sunny-Cove-Kernen hier eine Erweiterung des bisherigen Spektrums darstellt.

Außerdem bietet Intels Extreme Tuning Utility eine angepasste Benutzeroberfläche und wurde in einigen Punkten überarbeitet. Unter anderem können bestimmte Speichereinstellungen nun in Echtzeit gemacht werden. So kann der Speichertakt geändert werden, ohne dass dazu ein Neustart notwendig ist. Dies gilt auch für die Gear-Modi. Unter anderem ermöglicht es dies, den höheren Speichertakt oder andere Timings nur dann anzuwenden, wenn es auch notwendig ist und benötigt wird. So kann zwischen geringeren Latenzen und einer höheren Speicherbandbreite gewechselt werden – ohne Neustart des gesamten Systems.

Das Extreme Tunings Utility in seiner neuesten Version sollte ab jetzt, spätestens aber zum Start der 11. Core-Generation zur Verfügung stehen.

Intels eigene Benchmarks

Natürlich liefert Intel mit der Vorstellung auch einige Benchmarks. Diese konzentrieren sich auf den Core i9-11900K und das Mittelklassemodell Core i5-11600K.

Gegenüber dem eigenen Vorgänger Core i9-10900K sieht Intel den Core i9-11900K mit 8 bis 14 % im Vorteil. Intel beschränkt sich hier auf Anwendungen, die mutmaßlich keinerlei Vorteil aus den zehn Kernen ziehen können und so zeigt sich hier wohl die höhere Leistung der einzelnen Kerne. Auch den direkten Vergleich zum Ryzen 9 5900X will Intel, zumindest in der geringen Auswahl an präsentierten Spielen, für sich entscheiden.

Ein ähnliches Bild auch im Vergleich des Core i5-10600K gegen den Core i5-11600K. Auch hier sieht Intel ein recht deutliches Plus in Spielen, welches durchaus als signifikant bezeichnet werden kann. Aber wie immer bei herstellereigenen Benchmarks sind diese Werte mit Vorsicht zu genießen. Nicht weil die Ergebnisse selbst anzuzweifeln wären, sondern weil Intel hier natürlich Titel gewählt hat, die den eigenen Prozessoren entgegenkommen.

Die Rocket Lake-S Modellpalette

Schauen wir uns nun die gesamte Modellplatte der 11. Core-Generation für den Desktop an:

Oben aufgeführte Prozessoren basieren auf dem Rocket-Lake-S-Chip. Alle neuen Prozessoren basieren auf dem gleichen Chip, der dann mit sechs oder acht Kernen ein konkretes Produkt wird. Wie bei der vorherigen Generation gibt es K-Modelle (offener Multiplikator und mit integrierte Grafikeinheit), ein KF-Modell (offener Multiplikator ohne integrierte Grafikeinheit), F-Modelle (ohne integierte Grafikeinheit), ohne jeglichen Zusatz (mit deutlich reduziertem Power-Limit und reduzierten Taktraten) und T-Modelle, die über eine TDP von nur 35 W verfügen. Nur die drei Core-i9-Spitzenmodelle unterstützen den Thermal Velocity Boost mit einem Takt von bis zu 5,3 GHz. Der Core i9-11900K soll unter guten Bedingungen sogar 4,8 GHz auf allen Kernen erreichen.

Die Core-i7- und Core-i5-Modelle ordnen sich dann entsprechend ihrer Platzierung in der Produktpalette ein. Allesamt unterstützen sie DDR4-3200 und die integrierte Grafikeinheit mit 36 CUs.

Preislich steht der Core i9-11900K mit einem Preis von 539 US-Dollar ganz oben in der Tabelle – stellt aber auch das Spitzenmodell dar. Euro-Preise kennen wir noch nicht. Ein AMD Ryzen 7 5800X kostet derzeit 429 Euro und ist ab sofort verfügbar. Es deutet sich allerdings an, dass gerade die Core-i9-Modelle zu teuer sind. Der von uns vorab getestete Core i7-11700K soll 399 US-Dollar kosten, was im Vergleich auch noch etwas zu viel sein dürfte. Schon besser sieht es für die kleineren Modelle aus. Ein Core i5-11600K für 262 US-Dollar ist im Vergleich zum Ryzen 5 5600X, der aktuell 330 Euro kostet, ganz gut positioniert.

Darüber hinaus gibt es noch einige weitere Modelle, bei denen es sich um einen Refresh der Comet-Lake-S-Prozessoren handelt.

Soweit zunächst einmal die heutige Ankündigung der Rocket-Lake-S-Prozessoren durch Intel. Wir kennen nun die wichtigsten technischen Daten und Intel gibt einen Ausblick auf das, was uns am 30. März erwartet. Ab dann sollen die Prozessoren verfügbar sein und zu diesem Zeitpunkt werden wir auch einen ausführlichen Test der Prozessoren bieten können.