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Am 6. April wird Intel seine 3. Xeon-Scalable-Generation alias Ice Lake-SP vorstellen. Dies hat man nun über mehrere Kanäle verkündet. Die Ice-Lake-Prozessoren werden Kerne auf Basis der Sunny-Cove-Architektur verwenden. Bis zu 40 dieser in 10 nm gefertigten Kerne sollen hier zum Einsatz kommen.
Für Intel stellt Ice Lake-SP eine Möglichkeit dar, aus technischer Sicht wieder mit AMD aufzuschließen. So sollen die Prozessoren PCI-Express 4.0 unterstützen und auch der Speichercontroller wird aufgewertet. Derzeit sind noch keine weiteren Details offiziell bekannt und die Verwendung der Sunny-Cove-Kerne verrät eigentlich auch schon recht viel, allerdings bleibt die Plattform mit all ihren Funktionen noch ein kleines Rätsel, welches nun offenbar am 6. April gelöst werden soll.
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In der vergangenen Woche stellte AMD seine 3. Generation der EPYC-Prozessoren alias Milan vor. Die auf der Zen-3-Architektur basierenden Kerne werden etwas schneller, es bleibt allerdings bei der Plattform und somit auch bei acht Speicherkanälen sowie 128 PCI-Express-4.0-Lanes.