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Intel stellte heute Morgen zur frühen Stunde unserer Zeit nicht nur einen Tiger-Lake-U-Refresh vor, sondern gab außerdem eine Vorschau auf das, was uns in den kommenden Monaten auf Seiten der Endkundenhardware noch alles erwarten wird.
So gab man eine Vorschau auf das NUC 11 Extreme Kit, welches als Nachfolger des NUC 9 Extreme (Test) mit den Core-Prozessoren der 11. Generation ausgestattet sein wird. Zum Einsatz kommen sollen Intels Tiger-Lake-H-Prozessoren - ob solche mit 35 W und vier Kernen oder auch die leistungsstärkeren Tiger Lake-H mit bis zu 65 W und acht Kernen zum Einsatz kommen werden, bleibt vorerst offen. Vermutlich wird Intel auf die schnellsten Modelle setzen wollen.
Anders als der eben schon erwähnte NUC 9 Extreme wird das neue Modell komplett überarbeitet. So wird es zwar weiterhin vermutlich ein zentrales Compute-Modul "The Element" mit nun eben Core-Prozessor der 11. Generation geben, daneben ist aber nicht mehr nur Platz für eine Grafikkarte mit einer Länge von 242 mm, sondern Intel spricht von einer "Full Length"-Karte. Es sollten also auch Modelle passen, die auf 312 mm kommen. Insgesamt soll das Gehäuse ein Volumen von 8 l haben.
Hinsichtlich des Designs scheint auch Intel nicht mehr an einer RGB-Beleuchtung vorbei zu kommen. An der Front prangert ein großer Totenkopf - Skulltrail. Vor einigen Jahren führte Intel das Logo in seinen High-End-Produkten ein. Im Verlaufe des Jahres soll es eine Ankündigung des NUC 11 Extreme Kits geben.
An dieser Stelle noch ein kurzer Verweis auf unsere letzten Tests der Intel NUCs. So haben wir uns den NUC 11 Pro mit Core i5-1135G7 angeschaut und auch den NUC 11 mit Compute Element, bzw. Core i7-1185G7 und Capture Card konnten wir testen. Das NUC 11 Extreme Kit wird alleine schon aufgrund der dedizierten Grafikkarte in einer anderen Liga spielen.
Weitere Vorschau auf Alder Lake
Zuletzt gab Intel zur CES erste Details zu Alder Lake bekannt. Nun vermeldete man kurz und schmerzlos, dass neben dem Desktop-Design auch das Mobile-Design das Tape Out vollendet hat und aktuell getestet wird. Ende 2021 ist dann mit der Ankündigung zu rechnen.
Neue Details gibt es allerdings nicht zu verkünden. Das Hybrid-Design wird die Golden-Cove-Architektur für die Hochleistungskerne und Gracemont-Architektur für die Effizienzkerne verwenden. Die Fertigung wird in einer Enhanced 10 nm SuperFin, also einer verbesserten Fertigung in 10 nm, stattfinden. Die größten Punkte sind hier eine Verbesserung des Super metal insulator metal (MIM) Kondensator. Damit bieten die Transistoren offenbar eine nochmals verbesserte Epitaxie (spezielles Dotierprofil) für die Source und Drain, was auch für schnelleren Transistoren sorgen soll.