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Intel wird für die nächste Desktop-Generation auf einen neuen Sockel setzen. Der LGA1700 wird die Alder-Lake-Modelle aufnehmen und von einem quadratischen Format (37,5 x 37,5 mm für den LGA1200) auf ein rechteckiges Format (37,5 x 45,0 mm) Format wechseln. Die Rückseite und einige technischen Details zu Alder Lake kennen wir bereits. Die Erhöhung der Anzahl der Kontakte ist neben einer anderen Versorgung des Hybrid-Designs wohl auch dem Umstand geschuldet, dass Intel auf PCI-Express 5.0 wechselt.
Interessanterweise bewegt sich AMDs kommender Sockel AM5 mit 1.718 Kontakten ebenfalls in etwa in diesem Bereich und auch AMD wird wohl auf einen LGA-Sockel wechseln. Wie lange ein Sockel-AM5 dann Bestand haben und ob AMD die Langlebigkeit eines AM4 wird wiederholen können, ist sicher eine spannende Frage. Der LGA1200 wurde von Intel für Comet Lake und Rocket Lake verwendet. Offenbar aber wird der neue LGA1700 nicht lange in dieser Form genutzt werden, denn wie eine Abdeckung (entdeckt von @momomo_us) zeigt, plant Intel danach schon den Einsatz eines LGA18xx. Die Abmessungen des LGA18xx dürften identisch zum LGA17xx sein.
Ob der LGA1700 nur für Alder Lake zum Einsatz kommen wird und wann Intel dann schon wieder auf einen neuen LGA18xx wechseln wird, dürfte für viele interessant sein, die auf Alder Lake warten, um davon ausgehend eine "längerfristige" Plattform aufzubauen. Nach Alder Lake steht mit Raptor Lake das nächste Hybrid-Design auf dem Plan. Hier soll Intel einen erweiterten Cache vorsehen, der analog zu AMDs schon relativ großen L3-Cache sowie dem geplanten 3D V-Cache, Vorteile in der Spieleleistung bieten dürfte. Neue CPU-Architekturen für die Hochleistungs- und Effizienzkerne werden ebenfalls erwartet. Ob Raptor Lake noch auf LGA1700, also den gleichen Sockel wie Alder Lake setzen wird, bleibt offen und des stellt sich die Frage, wann Intel dann auf LGA18xx wechseln wird.
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Nächster Kandidat für den Einsatz des LGA18xx wäre dann Meteor Lake. Diese Prozessoren werden die ersten sein, die auf Intels Fertigung in 7 nm setzen. Das Tape-in hat das Compute Tile von Meteor Lake bereits hinter sich gebracht.
Festzuhalten bleibt aber: Noch in diesem Jahr steht für Intel der Wechsel von LGA1200 auf LGA1700 an. Mit Alder Lake geht ein Plattform-Wechsel einher, was aber auch nicht anders zu erwarten war. Da Intel das Format des Heatspreaders ändert, wird es sicherlich für viele wichtig zu wissen sein, ob ihre aktuelle Kühler (sei es Luft- oder Wasserkühler) noch auf die neue Prozessoren passen werden bzw. ob die Abdeckung für die Wärmeabfuhr ideal ist. Doch selbst wenn diese Frage positiv zu beantworten ist, deuten sich auch Änderungen in der Art und Weise der Montage sowie vor allem der Höhe des neuen Sockels an. Die Lochabstände für die Sockelmontage wachsen von 75 x 75 auf 78 x 78 mm an. Die Höhe des Heatspreaders wird von 7,3 auf 6,5 mm reduziert, was für größere Probleme sorgen dürfte.
Einige Kühlerhersteller werden versuchen ihre bestehenden Kühler über Adapter kompatibel zu halten. Ob dies am Ende gelingen wird, bleiben ebenfalls abzuwarten.