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Test-Tool-Hersteller Lit-Tech aus Taiwan listet auf seiner Webseite die Produkte, für die man als Servicedienstleister in diesem Bereich tätig ist. Spezialisiert hat man sich auf die Herstellung von Interposer-Material, welches wiederum für Voltage Regulator Test Tools (VR Test Tool bzw. VRTT) verwendet wird. Wenig überraschend tauchen auf dieser Liste die älteren Skylake-Derivate auf. Auch einige der inzwischen eingestellten Xeon-Phi-Produkte sind dort zu finden.
Aber auch zukünftige Prozessoren sind in der Liste zu finden. Unter anderem der "LGA1700-ADL-S Interposer" für die zukünftigen Desktop-Prozessoren auf Basis von Alder Lake. Hinzu kommen BGA-Lösungen wie ein "BGA1744-ADL-P Interposer Kit" und "BGA1964-ADL-S Interposer" für Alder Lake-P und Alder Lake-M. Der neue Sockel LGA1700 wird zum Jahreswechsel auf dem Desktop Einzug halten – dies ist soweit keine Überraschung.
Im ersten Halbjahr 2022 sollen die Xeon-Prozessoren der nächsten Generation alias Sapphire Rapids auf den Markt kommen. Hier wissen wir schon, dass diese den LGA4677 verwenden werden. Die aktuelle Xeon-Generation setzt auf den LGA4189. Für das was nach Sapphire Rapids kommt, sieht Intel offenbar den LGA7529 mit eben 7.529 Kontakten vor. Der LGA7529 wird der Sockel für die Birch Stream Platform sein. Die dazugehörigen Prozessoren hören auf die Namen Granite Rapids, Diamond Rapids und Sierra Forest.
Zur besseren Übersicht haben wir eine Übersicht erstellt:
| Sockel | Plattform-Prozessoren |
| LGA3647 | Skylake / Cascade Lake |
| LGA4189 | Cooper Lake / Ice Lake |
| LGA4677 | Sapphire Rapids |
| LGA7529 | Granite Rapids / Diamond Rapids / Sierra Forest |
| LGA4094 | Naples / Rome / Milan |
| LGA6096 | Genoa |
Vor allem der Wechsel von DDR4 auf DDR5 und der Einsatz von PCI-Express 5.0 wird für die nächsten Sockel von AMD und Intel für eine deutliche Steigerung der Kontakte im Sockel sorgen. Während der Sprung von LGA4189 auf LGA4677 nicht ganz so groß ist, wird Intel ab Granite Rapids offenbar auf einen riesigen LGA7529 setzen – mehr als doppelt so viele Kontakte wie noch für Skylake-SP. Wozu Intel derart viele Pins benötigt, wird sich noch zeigen müssen. Weitreichendere I/O-Möglichkeiten haben wir bereits angesprochen. Mehr Speicherkanäle erhöhen die Anforderungen an den Sockel in dieser Hinsicht ebenfalls. Granite und Diamonds Rapids (es taucht hin und wieder auch ein Emerald Rapids auf) sind noch zu weit in der Zukunft, als das es hier gesicherte Erkenntnisse zu den Details der verwendeten Architektur oder Fertigung gibt.
Auf Seiten der EPYC-Prozessoren steht nach Milan ebenfalls ein Wechsel des Sockels an. Über drei Generation wurde der SP3 mit LGA4094 verwendet. Mit Genoa wird AMD auf den Sockel LGA6096 setzen. Fast 50 % mehr Pins dürften auch hier mit dem Einsatz von DDR5 und PCI-Express 5.0 begründet sein.