Werbung
Gestern präsentierte Intel seine Pläne in der Fertigung für die kommenden Jahre und das Ende der Nanometer-Ära. Auch wenn es keinerlei konkrete Produktankündigungen gab, so nannte Intel zumindest Zeiträume für die verschiedenen Produktsegmente. Erstaunlicherweise nannte Intel dabei auch Details, die bisher nicht offiziell bestätigt wurden. Die gezeigten Schaubilder lassen weitere Rückschlüsse zu, die wir nun einmal zusammenfassen wollen.
Noch im Herbst werden mit Alder Lake die ersten Chips aus der Fertigung in Intel 7 (bisher Enhanced 10nm SuperFin) erscheinen. Zu Alder Lake ist eigentlich schon recht viel bekannt. So kennen wir verschiedenste Konfigurationen bestehend aus den kleinen und effizienten sowie den größeren und leistungsstärkeren Kernen. Auch den TDP-Bereich, den Intel damit abdecken will, kennen wir bereits aus den zahlreichen Gerüchten (5 bis 125 W) und auch die ersten Taktraten sind bereits durchgesickert.
Die nun von Intel gezeigte Schaubild zu Alder Lake zeigt acht große und acht kleine Kerne, die jeweils in Clustern zu vier Kernen zusammengefasst sind. Dazwischen befindet sich der Interconnect, der in einer Ring-Topologie ausgeführt sein sollte. Rings um die Kerne befinden sich die weiteren IP-Blöcke wie die integrierte Grafikeinheit, aber auch die Speichercontroller und PHYs für PCI-Express, Thunderbolt und Co.
Ebenfalls auf Basis von Intel 7 hat die Fertigung der nächsten Xeon-Generation Sapphire Rapids bereits begonnen. Im ersten Quartal 2022 werden diese dann erwartet. Bisher hat Intel nur den Einsatz von HBM für bestimmte Varianten bestätigt. Wie viele Tiles mit den CPU-Kernen zum Einsatz kommen, hat man bisher offiziell nicht verraten.
Das Schaubild zeigt nun vier Tiles – was wir aber ebenfalls eigentlich bereits wussten. Die vier Tiles sind per EMIB 1.0 miteinander verbunden und sollen sich aufgrund dieser effizienten Verbindung so wie ein monolithischer Chip verhalten.
Tiefe Einblicke in die Zukunft
Erstaunlicherweise zeigte sich Intel auch über die kommenden Generationen hinaus sehr offen. Bisher ist zum Compute Tile von Meteor Lake nur bekannt, dass dieser das Tape Out im zweiten Quartal 2021 geschafft hat. In Intel 4 gefertigt sollen die dazugehörigen Prozessoren ab 2022 gefertigt werden und in 2023 auf den Markt kommen.
Im Rahmen der gestrigen Präsentation nannte Intel eine TDP-Spanne von 5 bis 125 W. Von ultramobilen Notebook-Prozessoren bis hin zu den Desktop-Chips werden hier also abgedeckt. Ein Meteor-Lake-Prozessor besteht laut der gezeigten Schaubilder aus drei Tiles, die per Foveros 1.0 miteinander verbunden werden. Es gibt einen Compute-Die, einen SoC-Die und einen GPU-Die. Über die Anzahl der Dies kann Intel die Leistung in den gewünschten Bereichen skalieren. So ist unter anderem die Rede von einem GPU-Ausbau von 96 bis 192 EUs.
Für Granite Rapids kann man sich ebenfalls mit dem Abzählen in der Darstellung beschäftigen und käme hier auf zweimal 60 Kerne – insgesamt als 120 im Package. Daneben wird auch die Integration von Speicher im Package angedeutet, aber dies werden wir ja schon mit Sapphire Rapids sehen.
Genau wie Meteor Lake werden wir Granite Rapids dann in Intel 4 ab 2023 sehen und bis dahin wird es sicherlich auch noch weitere Informationen geben.