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Nach der gestrigen Vorstellung der ersten Alder-Lake-Prozessoren wollen wir uns im Nachgang noch ein paar Details widmen. Unter anderen hat Roman Hartung alias der8auer einen Core i9-12900K geköpft, so dass wir einen Blick unter die Haube, bzw. den Heatspreader werfen können.
Bereits bekannt ist, dass alle K-Modelle der Alder-Lake-Prozessoren verlötet sind, Intel den Chip weiter abgeschliffen und den Heatspreader dicker gemacht hat und auch die Größe des Chips kennen wir mit 209 mm² schon.
Das Köpfen des Core i9-12900K verlief wie gewohnt: Prozessor aufwärmen, bzw. heiß machen (etwa 170 °C) und danach den Heatspreader ablösen. Damit dies durchgeführt werden kann, musste Roman erst einen Delid-Die-Mate bauen, der den Heatspreader zur Seite schiebt, wenn das Lot durch die Wärme gelöst wurde.
Beim Abscheren des Heatspreaders muss man besonders darauf achten, keines der SMD-Bauteile zu beschädigen. Diese befinden sich seitlich am Rand des PCBs, aber auch unter dem Heatspreader versteckt. Die geringere Die-Höhe von 0,46 mm konnte Roman nachmessen und somit bestätigen. Das Aufbringen von Flüssigmetall sollte aufgrund des schon dünnen Lots kaum noch einen Vorteil bringen. Eine Direct-Die-Kühlung dürfte ebenfalls wenig vielversprechend sein, da eines der erwähnten SMD-Bauteile ebenfalls 0,46 mm hoch ist und somit in Kontakt mit dem Kühler kommen könnte.
Insgesamt also wenige Überraschungen, auch wenn das Köpfen wieder einfacher geworden zu sein scheint.
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