Alder Lake goes Mainstream

Neue CPUs, Chipsätze und Boxed-Kühler

Wie bereits im Vorfeld angedeutet, hat Intel heute die Desktop-Serie der Alder-Lake-Prozessoren um 22 Modelle ergänzt. Dabei handelt es sich um die Non-K-Modelle mit einer TDP von 65 W und weniger. Die grundsätzlichen Funktionen der Alder-Lake-Generation bleiben unangetastet. Man bekommt also auch hier das Hybrid-Design mit PCI-Express 5.0, DDR5 und vielen mehr.

Bevor wir auf die Details der Desktop-Modelle eingehen, wollen wir noch auf die Vorstellung der mobilen Modelle verweisen. Nun aber noch einmal grundsätzlich zu Alder Lake: Zunächst einmal haben wir uns die bisher verfügbaren Modelle angeschaut, erläutern die Unterschiede zwischen den Performance- und Efficiency-Kernen und haben auch das Thema DDR5 betrachtet. Die ersten Tests erfolgten dann mit dem Core i5-12600K und Core i9-12900K, gefolgt vom Core i7-12700K etwas später. Die Spiele-Leistung bzw. der Verbrauch in Spielen war sogar ein gesondertes Thema.

Die K-Modelle zeichnen sich durch einen offenen Multiplikator und eine Base Power von 125 W aus. Die Non-K-Modelle starten bei 65 W, können sich kurzzeitig aber auch bis zu 202 W genehmigen. Die Taktraten liegen durch die Bank unter den K-Modelle, was aber auch nicht weiter verwundern dürfte.

Basis der Non-K-Modelle ist ein anderer Chip, als dies für die K-Modelle der Fall ist. Das C0-Stepping bildet die Grundlage der K-Modelle und kommt immer mit jeweils acht Performance- und Efficiency-Kerne, von denen eben je nach Modell einige deaktiviert werden. Das C0-Stepping kommt auch für einige der neuen Prozessoren zum Einsatz. Nun hinzu kommt noch ein H0-Stepping mit sechs Performance-Kernen, das aber ohne die Efficiency-Kerne auskommen muss.

In der nachfolgenden Tabelle findet ihr alle neuen Modelle – auch im Vergleich zu den K-Modellen:

Die größten Unterschiede zwischen den K- und den nun neuen Modellen ergeben sich aus den reduzierten Power-Limits. Von 125 W geht es auf 65 W in der Base Power und auch die maximale Turbo Power liegt teilweise deutlich unter den K-Modellen. Daraus ergeben sich auch Unterschiede in den Taktraten, die sich vor allem auf den Basis-Takt auswirken.

Alles unterhalb des Core i7-12700(F) basiert (bis auf den Core i5-12600K) auf dem H0-Stepping und muss daher ohne die Efficiency-Kerne auskommen. Nur beim Celeron G6900 verzichtet Intel auf den Einsatz von Hyper Threading, ansonsten wird dies von allen Prozessoren mit den Performance-Kernen unterstützt.

Auf die K-Modelle mit 125 W und die weiteren Alder-Lake-Prozessoren mit 65 W folgen auch noch T-Modelle mit einer TDP von 35 W:

Auch hier gibt es aufgrund der geringeren TDP deutliche Unterschiede in den Taktraten, während die Hybrid-Konfigurationen ähnlich umfangreich sind.

Alle 22 neu vorgestellten Prozessoren passen in den Sockel LGA1700 der aktuellen Mainboard- und Chipsatz-Generation. Zu den neuen Chipsätzen kommen wir nun.

Neue Mainstream-Chipsätze

Gemeinsam mit den neuen Alder-Lake-Modellen stellt Intel auch die Mainstream-Chipsätze vor. Hier gibt es einen H670, B660 und H610, die sich in einigen Punkten vom Z690 unterscheiden.

Das Overclocking des Prozessors bleibt dem Z690 vorbehalten. Ein Speicher-Overclocking aber bieten auch der H670 und B660, nicht aber der H610, der aber auch einen absoluten Einsteigerchipsatz darstellt. Die Anbindung über acht DMI-4.0-Lanes findet nur beim Z690 und H670 statt. Über die Verbindung sind 16 GT/s (15,72 GB/s) möglich – eine Verdopplung gegenüber DMI 3.0 x8. Selbst DMI 4.0 x4 ist noch so schnell wie DMI 3.0 x8 bisher war.

Die wichtigsten weiteren Unterschiede sind im Angebot der PCI-Express-Lanes und der USB-Ports zu finden. Der H610 ist hier wie in weiten Teilen deutlich im Funktionsumfang eingeschränkt.

Mainboards mit den Mainstream-Chipsätzen werden aktuell von allen Herstellern präsentiert und sollen in Kürze verfügbar sein. Ein erstes B660-Board haben wir in Form des MSI MAG B660M MORTAR WIFI DDR4 heute bereits im Test.

Neue Kühler für die Boxed-Version

Bereits im Vorfeld wurden einige Details zu den neuen Boxed-Kühler bekannt, die zusammen mit der erweiterten Produktpalette vorgestellt werden.

Der Laminar RH1 wird in allen Boxed-Versionen der Core-i9-Modelle mit 65 W enthalten sein. Der Laminar RM1 wird allen Core i3, Core i5 und Core i7 beigelegt und der Laminar RS1 soll die Pentium- und Celeron-Modelle in Schach halten. Für die meisten Anwendungsbereiche werden diese Kühler ausreichend sein, wer es natürlich auf die absolut niedrigsten Temperaturen im Zusammenspiel mit einer möglichst geringen Lautstärke abgesehen hat, wird weiterhin im Zubehörmarkt fündig werden.