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Neben der Erweiterung der 13. Core-Generation mit 65-W-Modellen hat Intel das Raptor-Lake-Design nun in den mobilen Bereich überführt. Die entsprechende Ankündigung fand auf der CES statt. Für die HX-Plattform sieht Intel eine TDP von 55 W vor, die H-Serie kommt auf 45 W, die P-Serie auf 28 W und die U-Serie rundet das Angebot mit 15 W nach unten hin ab.
Entsprechend der TDP-Vorgaben wird ersichtlich, für welchen Einsatzzweck Intel die Prozessoren vorsieht. Die HX-Serie richtet sich klar an die Gaming-Notebooks. Dies gilt auch für die H-Serie, wobei hier auch Notebook-Modelle, die nicht direkt auf Spieler abzielen, dennoch eine gewisse CPU-Leistung aufweisen sollen, mit diesen bestückt werden können. Die P-Serie ist klar an sparsame Office-Notebooks ausgerichtet, die U-Serie an besonders sparsame und kompakte Mobil-Hardware.
Die HX-Prozessoren basieren auf dem Desktop-Design und bieten bis zu acht Performance und 16 Efficiency-Kerne. Ein Chipsatz wird extern des CPU-Packages bereitgestellt und ist nicht in dieses integriert – eine weitere Parallele zum Desktop-Aufbau. Bis zu 5,6 GHz werden auf den Performance-Kernen erreicht. Der Speichercontroller unterstützt DDR5-5600/4800 und DDR4-3200. Es bleibt also dem Notebook-Hersteller überlassen, was er umsetzen, bzw. nutzen möchte.
Es kommt also auch hier dazu, dass nicht alle der neuen Prozessoren auf Raptor Lake basieren. Ab dem Core i7-13850HX ist dies in jedem Fall so, der Core i7-13700HX und darunter kann aber auch einen Alder-Lake-Chip verwenden, wie an der Cache-Konfiguration und der Unterstützung von DDR5-4800 zu erkennen ist. Genau wie bei den Desktop-Modellen kann es aber dazu kommen, dass ein Core i5-13500HX mal ein beschnittener Raptor-Lake-Chip ist und mal ein entsprechend qualifizierter Alder-Lake-Chip.
Des weiteren durch den Prozessor zur Verfügung gestellt werden 16 PCI-Express-5.0-Lanes sowie vier PCI-Express-4.0-Lanes für eine NVMe-SSD. Der Chipsatz zeichnet sich für das weitere I/O-Angebot in Form von USB2 und USB3 verantwortlich. Thunderbolt 4 wird über bis zu zwei externe Controller umgesetzt.
In den von Intel erstellten Benchmarks (SPECrate 2017 int_base) kommt der Core i9-13950HX auf eine um 11 % höhere Single-Threaded-Leistung im Vergleich zum Core i9-12900HK. Den Apple M2 und AMD Ryzen 9 6900HX hat Intel ebenfalls mit in die Vergleiche aufgenommen. Durch die hohe Anzahl den Efficiency-Kerne soll vor allem die Multi-Threaded-Leistung deutlich steigen. Intel spricht von bis zu 49 %.
In den weiteren Benchmarks zeigt Intel Benchmarks zu Produktiv-Anwendungen und Spielen. In Spielen spricht Intel von einem Plus von bis zu 12 %.
Die integrierte Grafikeinheit kommt mit 32 Execution Units und bietet gegenüber den bisherigen Lösungen keinerlei Änderungen. Die Xe-LP-Architektur wird also um eine weitere Generation mitgenommen.
H-, P- und U-Serie: Intel skaliert das Raptor-Lake-Silizium
Für die HX-Serie verwendet Intel das B0-Stepping des Raptor-Lake-Designs und bei einigen Modellen auch Alder Lake. Selbst für die Non-K-Modelle kommen diese zum Einsatz. Für die H-, P- und U-Serie legt Intel das Design dann aber doch neu auf und das gleich zweimal. Bis zu sechs Performance- und acht Efficiency-Kerne für die H- und P-Serie sowie bis zu zwei Performance und vier Efficiency-Kerne für die U-Serie.
Der integrierte Speichercontroller unterstützt LPDDR4X-4267, LPDDR5X-6400, DDR4-3200 und DDR-5200. Prozessor und Chipsatz befinden sich auf einem Package und sind per OPIO (on Package I/O) miteinander verbunden. An Schnittstellen über den Prozessor zur Verfügung gestellt werden acht PCI-Express-5.0-Lanes sowie zweimal vier PCI-Express-4.0-Lanes. Das restliche I/O-Angebot kommt einmal mehr über den Chipsatz. Viermal Thunderbolt 4 werden wiederum direkt über den Prozessor umgesetzt.
Die integrierte Grafikeinheit setzt auf 96 Execution Units auf Basis der Xe-LP-Architektur.
Hinsichtlich der Leistung zeigt Intel im Vorfeld nur einige wenige Produktiv-Anwendungen und spricht hier von einem Leistungsplus von gerade einmal 10, bzw. 11 % (Vergleich zwischen Core i9-13900HK vs. Core i9-12900HK).
Notebooks mit den Core-Prozessoren der 13. Generation sollen in den kommenden Wochen und Monaten in den Handel kommen. Aufgrund der hohen Kompatibilität zwischen Alder Lake und Raptor Lake müssen viele Hersteller ihre Notebook-Designs dazu kaum verändern.
Für die H- bis U-Serie wollen wir das Thema Raptor-Lake- und Alder-Lake-Chips laut Intel kein Thema. Allesamt verwenden diese Chips auf Basis des Raptor-Lake-Designs.
Ein Blick auf die Chips
Kommen wir zum Abschluss noch einmal auf die konkrete Umsetzung in der Form der Chips zu sprechen. Für die Desktop-Prozessoren und auch die HX- und H-Serie verwendet Intel einen Chip mit maximal acht Performance- und 16 Efficiency-Kernen. Dieser Chip kommt auf Abmessungen von 23,8 x 10,8 mm und dementsprechend auf 257 mm².
Intel hat im Rahmen der heutigen Präsentation Die- und Wafer-Shots veröffentlicht, auf die wir noch einen Blick werfen können. Für die P-Serie kommt eine eigene Chip-Revision mit maximal sechs Performance- und acht Efficiency-Kernen zum Einsatz. Für die U-Serie eine dritte Chip-Revision mit maximal zwei Performance- und ebenfalls acht Efficiency-Kernen.
Für alle Prozessoren für den mobilen Einsatz hat Intel eine weitere Behandlung vorgenommen – auch für den identischen Chip der HX- und H-Serie. So wurde der Chip weiter abgeschliffen, um in der Z-Höhe besser in die flachen Notebooks zu passen und um ihn besser kühlen zu können.