Interne Leistungsprojektionen

RPL-S Refresh nur moderat schneller, Arrow Lake mit größerem Sprung

Interne Leistungsprojektionen sollen zeigen, wo Intel den Refresh von Raptor Lake sieht, vielmehr noch aber was von dessen Nachfolger Arrow Lake erwartet wird. Aufgetan wurden die Daten von IgorsLab. An dieser Stelle aber noch einmal der Verweis darauf, dass es sich um Projektionen handelt und Intel keinesfalls bereits finale Benchmarks von Raptor Lake-R oder Arrow Lake hat.

Während der Refresh von Raptor Lake aber noch dieses Jahr erscheinen soll und es somit durchaus denkbar wäre, dass Intel bereits ein fast finales Chip-Design testet, liegt Arrow Lake mit einer geplanten Fertigung in der ersten Jahreshälfte 2024 noch zu weit in der Zukunft.

Der Refresh von Raptor Lake wird weiterhin in Intel 7 gefertigt und auch wenn es kleinere Optimierungen in der Fertigung gibt und Intel vermutlich bei den Core-i5- und Core-i7-Modellen die Anzahl der Efficiency-Kerne erhöhen wird, ist hier nicht von einem großen Leistungssprung auszugehen.

Schon anders könnte dies bei Arrow Lake aussehen. Mit einer Fertigung in Intel 20A geht der Chipriese momentan davon aus, dass die Produktion der Chips in der ersten Jahreshälfte 2024 starten wird. Mit dem LGA1851 wird Arrow Lake auf einen neuen Sockel setzen.

* nicht bestätigt

Aber kommen wir nun zu den Leistungsprojektionen:

Intel gibt die Leistungsdaten normiert auf einen Core i9-13900K an. Für den Refresh von Raptor Lake als auch Arrow Lake nimmt Intel eine Konfiguration aus acht Performance- und 16 Efficiency-Kernen an – also auch dies genau wie beim Core i9-13900K. Die Power-Limits sind für Raptor Lake Refresh auf PL1 = PL2 = 253 W bzw. für Arrow Lake auf PL1 = PL2 = 250 W festgelegt.

An dieser Stelle noch einmal der Hinweis, dass Intel den Refresh von Raptor Lake vermutlich schon so in dieser Form in seinen Laboren hat laufen lassen, Arrow Lake aber sicherlich noch nicht. Ob die Prozessoren also in 2024 in dieser Konfiguration auf den Markt kommen, ist keinesfalls sichergestellt.

Wie zu erwarten ist, wird der Refresh von Raptor Lake keine signifikanten Leistungssprünge machen. Wie gesagt deutet aktuell vieles daraufhin, dass Intel bei einigen Modellen ein zusätzliches E-Kern-Cluster freischaltet, darüber hinaus aber sind nur marginale Verbesserungen zu erwarten.

Schon anders sieht dies für Arrow Lake aus. Hier geht Intel je nach Anwendung bzw. Benchmark von bis zu 21 % aus. Single-Threaded liegt das Plus irgendwo im Bereich von 12 bis 15 %.

Einen größeren Sprung erwartet uns offenbar bei der integrierten Grafikeinheit. Hier soll Meteor Lake für das Notebook-Segment bereits in diesem Jahr eine Richtung vorgeben, die wir dann mit Arrow Lake auf dem Desktop ebenfalls sehen werden. Grund hierfür dürfte vor allem sein, dass Intel endlich die Xe-LPG-Architektur auf Basis von Alchemist (mit vermutlich leichten Optimierungen aus Battlemage) in die Chips bringt. Gegenüber der aktuellen integrierten Lösungen soll die Leistung um den Faktor 2 steigen.

Nun wird man sehen müssen, in welcher Form Intel die Projektionen auch in die Tat wird umsetzen können. Arrow Lake wird sowohl bei den Performance- als auch bei den Efficiency-Kernen auf eine neue Mikroarchitektur setzen. Der große Sprung in der Fertigung lässt ebenfalls mehr erwarten, als die Projektionen nun offenbaren. Aber diese sollte man zunächst einmal als das nehmen, wie sie sind – nur Projektionen, die noch kein Abbild der Realität sind und auch nicht sein können.

Update: PCIe-Aufteilung und Pin-Out

In einer weiteren Veröffentlichung fügt IgorsLab weitere Informationen zu Arrow Lake oder genauer gesagt des LGA1851 hinzu. Offenbar wird Intel mit Arrow Lake und dem neuen Sockel endlich in der Lage sein NVMe-SSDs über vier PCIe-5.0-Lanes anzubinden, ohne das dazu 16 Lanes in zweimal acht aufgeteilt werden müssen. Das Angebote von PCIe 5.0 x16/x4 lässt lange auf sich warten.

Weitere Informationen gibt es auch zum Sockel bzw. der Kompatibilität der Kühllösungen. Aktuell auf LGA1700 verwendete Kühler werden ohne einen neuen Montagemechanismus nicht auf den LGA1851 passen. Eine unterschiedliche Höhe und neue Anforderungen an den Anpressdruck sorgen eventuell für Inkompatibilitäten.